6月30日，臺灣地區(qū)證券交易所公布了2024年上市公司非主管全職員工的薪資數(shù)據(jù)（以年薪計）。其中，員工平均薪資超過300萬元新臺幣（約合人民幣73.53萬元）的上市公司共有9家。聯(lián)發(fā)科技憑借非主管平均年薪431萬元新臺幣（約合人民幣105.38萬元），穩(wěn)居榜首，并成為唯一一家非主管平均薪資突破400萬元新臺幣的企業(yè)。
根據(jù)臺灣證交所的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科技的非主管平均年薪較2023年增長了14.8%。此外，其薪資中位數(shù)為343.8萬元新臺幣（約合人民幣84.27萬元），同樣位居首位。這使得聯(lián)發(fā)科不僅在平均薪資上遙遙領先，也在薪資中位數(shù)上保持了行業(yè)領先地位。
聯(lián)發(fā)科作為全球領先的半導體設計公司，近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，推出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，推動業(yè)績穩(wěn)步增長。這也為其員工帶來了豐厚的回報，進一步鞏固了其在薪酬方面的競爭優(yōu)勢。
半導體行業(yè)占據(jù)高薪榜單主導地位
除了聯(lián)發(fā)科外，薪資排名前十的其他企業(yè)也主要集中在半導體行業(yè)。具體排名如下：
聯(lián)發(fā)科：431 萬元新臺幣（約合人民幣 105.38 萬元）
瑞昱：391.5 萬元新臺幣（約合人民幣 95.72 萬元）
達發(fā)：357.1 萬元新臺幣（約合人民幣 87.31 萬元）
愛山林（不動產(chǎn)代銷公司）：354.1 萬元新臺幣（約合人民幣 86.58 萬元）
聯(lián)詠：352.1 萬元新臺幣（約合人民幣 85.99 萬元）
瑞鼎：341.3 萬元新臺幣（約合人民幣 83.45 萬元）
臺積電：339.1 萬元新臺幣（約合人民幣 82.91 萬元）
創(chuàng)意：316 萬元新臺幣（約合人民幣 77.26 萬元）
祥碩：308.4 萬元新臺幣（約合人民幣 75.40 萬元）
和泰車：267.7 萬元新臺幣（約合人民幣 65.46 萬元）
在薪資中位數(shù)方面，前幾位依次為：
聯(lián)發(fā)科：343.8 萬元新臺幣（約合人民幣 83.06 萬元）
瑞昱：324.6 萬元新臺幣（約合人民幣 79.36 萬元）
達發(fā)：304.9 萬元新臺幣（約合人民幣 74.55 萬元）
聯(lián)詠：286.5 萬元新臺幣（約合人民幣 69.95 萬元）
臺積電：264.5 萬元新臺幣（約合人民幣 64.67 萬元）
瑞鼎：261.2 萬元新臺幣（約合人民幣 63.86 萬元）
創(chuàng)意：255.9 萬元新臺幣（約合人民幣 62.57 萬元）
祥碩：248.6 萬元新臺幣（約合人民幣 60.78 萬元）
聯(lián)陽：243.5 萬元新臺幣（約合人民幣 59.54 萬元）
長榮：241.5 萬元新臺幣（約合人民幣 59.05 萬元）
半導體產(chǎn)業(yè)驅動高薪趨勢
此次公布的薪資榜單中，平均數(shù)超過300萬新臺幣的企業(yè)，除了一家不動產(chǎn)代銷公司——愛山林外，其余8家均為半導體企業(yè)。其中，臺積電是唯一的晶圓制造企業(yè)，其余7家均為IC設計公司。這表明，在當前全球半導體需求激增的背景下，IC設計公司在吸引和留住人才方面表現(xiàn)尤為突出。
業(yè)內人士分析認為，隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展，半導體行業(yè)的市場需求不斷攀升，尤其是高端芯片的設計與研發(fā)，需要大量高素質的技術人才。因此，這些公司通過提供具有競爭力的薪酬待遇，來吸引并留住頂尖的專業(yè)人才。
