SK海力士預測HBM市場年增30%至2030年，定制化與關(guān)稅是關(guān)鍵變量??

國際電子商情11日訊 韓國SK海力士HBM業(yè)務規(guī)劃主管Choi Joon-yong近日表示，人工智能專用高帶寬內(nèi)存（HBM）市場將以每年30%的速度持續(xù)增長至2030年。這一預測基于終端用戶對AI需求的“非常堅定和強勁”，尤其來自亞馬遜、微軟、Alphabet等云計算巨頭。這些公司已規(guī)劃數(shù)十億美元AI資本支出，且未來可能進一步上調(diào)，直接推動HBM采購需求。

HBM技術(shù)自2013年問世以來，通過垂直堆疊芯片實現(xiàn)空間節(jié)省與功耗優(yōu)化，成為處理復雜AI任務的關(guān)鍵載體。SK海力士預計，到2030年定制化HBM市場規(guī)模將達數(shù)百億美元。市場擴張伴隨技術(shù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：SK海力士及競爭對手三星、美光正推進下一代HBM4研發(fā)，其核心變化在于集成客戶定制邏輯芯片以優(yōu)化內(nèi)存管理。此舉將加劇產(chǎn)品差異化，使“簡單替換競品”變得困難。

Choi指出，定制化需求將成為增長新引擎：“每個客戶都有不同偏好，部分需要特定性能或功耗特性。”目前英偉達等大客戶已獲得個性化方案，而中小企業(yè)仍采用通用產(chǎn)品。作為英偉達的主要供應商，SK海力士對前景持樂觀態(tài)度，但三星近期預警當前主力產(chǎn)品HBM3E可能面臨短期供過于求的價格壓力。

SK海力士強調(diào)，其30%年增長預測已考慮能源限制等現(xiàn)實因素，屬于保守預判。隨著AI建設(shè)與HBM采購的強關(guān)聯(lián)性持續(xù)深化，技術(shù)定制與地緣政治將成為影響市場格局的關(guān)鍵變量。

受惠于生成式AI芯片所需的HBM需求強勁，SK海力士2025Q2營收達22.232萬億韓元（約162.7億美元），營業(yè)利潤9.213萬億韓元（約67.4億美元），雙雙創(chuàng)歷史新高。

SK海力士指出，今年上半年市場對高階內(nèi)存的需求穩(wěn)健，加上售價條件良好，帶動整體表現(xiàn)亮眼。展望未來，SK海力士看好下半年市場前景，認為需求急劇下降的可能性偏低，主要原因在于客戶庫存水位健康，且新產(chǎn)品即將推出，預期將進一步帶動市場需求。