2025充電寶新規(guī)落地：合科泰MOSFET如何賦能充電寶能效革命？
關(guān)鍵詞： 充電寶新國標(biāo) SGT工藝 MOSFET 同步整流 合科泰半導(dǎo)體
引言：新規(guī)驅(qū)動(dòng)下的技術(shù)升級(jí)
2025年8月實(shí)施了充電寶新國標(biāo)，其核心指標(biāo)包括額定輸出容量大于90%，這個(gè)變化提高了電源轉(zhuǎn)換效率要求，把原本的隱性需求轉(zhuǎn)變成了硬性要求。合科泰半導(dǎo)體基于自主研發(fā)的SGT工藝平臺(tái)，推出了HKTQ65N03、HKTG50N03等明星產(chǎn)品，通過技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)能效提升，助力客戶輕松應(yīng)對(duì)新規(guī)挑戰(zhàn)。
SGT工藝：低損耗的核心密碼
合科泰SGT工藝采用0.18μm溝槽刻蝕技術(shù)，在30V耐壓等級(jí)實(shí)現(xiàn)3.8mΩ的導(dǎo)通電阻，關(guān)鍵突破點(diǎn)包括：
1. 三維柵極結(jié)構(gòu)
溝槽深度達(dá)1.2μm，溝道密度提升至1.2e12 cm?2
引入屏蔽柵極降低柵漏電容Cgd，開關(guān)損耗減少35%
8nm超薄柵氧層（擊穿場(chǎng)強(qiáng)10MV/cm），柵極電荷Qg=18nC@10V
2. 封裝熱管理
PDFN3333封裝采用0.8mm厚銅漏極焊盤，熱阻RθJA=60℃/W
雙面散熱設(shè)計(jì)支持20A持續(xù)電流，結(jié)溫控制在125℃以內(nèi)
3. 可靠性強(qiáng)化
-55℃~150℃全溫域參數(shù)漂移小于等于5%
1000次溫度循環(huán)測(cè)試后，導(dǎo)通電阻變化率小于3%
合科泰SGT MOSFET在同步整流中的應(yīng)用示例
核心產(chǎn)品與場(chǎng)景化應(yīng)用
1. HKTQ65N03：VBUS協(xié)議開關(guān)的理想選擇
參數(shù)：30V/65A，RDS(ON)=3.8mΩ@VGS=10V，PDFN3333封裝
應(yīng)用：USB PD協(xié)議VBUS路徑控制
優(yōu)勢(shì)：30V耐壓滿足20V輸出的電壓余量要求；3.8mΩ導(dǎo)通電阻在5V/2A場(chǎng)景下?lián)p耗僅72mW；支持1MHz開關(guān)頻率，適配PD3.1 EPR標(biāo)準(zhǔn)
2. HKTG50N03：同步整流的能效標(biāo)桿
參數(shù)：30V/50A，RDS(ON)=6.8mΩ@VGS=10V，PDFN5x6封裝
應(yīng)用：20W-65W快充次級(jí)同步整流
優(yōu)勢(shì)：SGT工藝實(shí)現(xiàn)6.8mΩ超低導(dǎo)通電阻；反向恢復(fù)時(shí)間Trr=25ns，高頻特性優(yōu)異；5x6mm封裝支持雙面散熱，持續(xù)電流達(dá)50A
3. HKTD50N06：BMS保護(hù)開關(guān)的可靠之選
參數(shù)：60V/50A，RDS(ON)=13.5mΩ@VGS=10V，TO-252封裝
應(yīng)用：鋰電池放電保護(hù)開關(guān)
優(yōu)勢(shì)：60V耐壓適配多串電池組；13.5mΩ平衡損耗與成本；通過10mJ雪崩能量測(cè)試
選型指南與設(shè)計(jì)建議
1. 功率分級(jí)選型
10W以下：HKTQ30N03（30V/30A/5.3mΩ）
10W-30W：HKTG50N03（同步整流）+ HKTQ65N03（VBUS開關(guān)）
30W以上：HKTD50N06（BMS保護(hù)）+ HKTG50N03（同步整流）
2. layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)
VBUS路徑采用2oz銅厚，寬度≥2mm
MOSFET漏極焊盤面積≥4mm2
柵極串聯(lián)10Ω電阻抑制震蕩
結(jié)語：以技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對(duì)能效挑戰(zhàn)
合科泰SGT工藝MOSFET通過低導(dǎo)通電阻、高頻開關(guān)特性和優(yōu)異散熱設(shè)計(jì)，為充電寶廠商提供從協(xié)議控制到能量轉(zhuǎn)換的全鏈路解決方案。HKTQ65N03與HKTG50N03等MOS管助力通過新規(guī)能效測(cè)試，輸出容量達(dá)標(biāo)率提升至95%以上。如需獲取技術(shù)支持，可聯(lián)系合科泰FAE團(tuán)隊(duì)。
公司介紹
合科泰成立于1992年,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售一體化的專業(yè)元器件高新技術(shù)及專精特新企業(yè)。專注提供高性價(jià)比的元器件供應(yīng)與定制服務(wù)，滿足企業(yè)研發(fā)需求。
產(chǎn)品供應(yīng)品類：覆蓋半導(dǎo)體封裝材料、電阻/電容/電感等被動(dòng)元件；以及MOSFET、TVS、肖特基、穩(wěn)壓管、快恢復(fù)、橋堆、二極管、三極管及功率器件，電源管理IC及其他，一站式配齊研發(fā)與生產(chǎn)所需。
兩大智能生產(chǎn)制造中心：華南和西南制造中心（惠州7.5萬㎡+南充3.5萬㎡）配備共3000多臺(tái)先進(jìn)設(shè)備及檢測(cè)儀器；2024年新增3家半導(dǎo)體材料子公司，從源頭把控產(chǎn)能與交付效率。
提供封裝測(cè)試OEM代工：支持樣品定制與小批量試產(chǎn)，配合100多項(xiàng)專利技術(shù)與ISO9001、IATF16949認(rèn)證體系，讓“品質(zhì)優(yōu)先”貫穿從研發(fā)到交付的每一環(huán)。
合科泰在始終以“客戶至上、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”為核心，為企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的元件。
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