老鷹半導體獲超7億元B+輪融資,已躋身全球VCSEL領先地位
關鍵詞: 老鷹半導體 B+輪融資 VCSEL芯片 IDM模式 高速光互連賽道
近日,浙江老鷹半導體技術有限公司(以下簡稱"老鷹半導體")完成超7億元B+輪融資,中信金石、國新基金兩大機構領投,安芯投資、深創投、浙江省科創母基金三期、國科嘉和、臨港數科、曦晨資本等多家頭部機構參投,老股東上汽金控(上汽集團戰略直投基金)、恒旭資本、諾瓦星云、拔萃資本、鼎青投資持續追加投資。
據悉,老鷹半導體本次單輪融資規模創下國內VCSEL(垂直腔面發射激光器)領域創業公司單輪融資最高紀錄。
老鷹半導體專注于VCSEL芯片研發與制造,其創始團隊全部來自產業界,該公司核心技術團隊由全球VCSEL產業的頂尖專家與資深工程師領銜,核心經營團隊由國內原光電類上市公司核心創始團隊二次創業,全公司研發人員超50%,兼具強研發、精制造、善經營三大能力模型。研發團隊在浙江攻堅五年,打造了全球唯一同時具備高速、多結、偏振、二維可尋址、倒裝五大核心技術的頂尖VCSEL原創技術平臺,推出了完整的VCSEL產品線,代表中國躋身全球VCSEL領先地位。
在當前科技發展趨勢下,光子芯片和AI算力需求爆發將引爆高速光互連賽道。從單卡算力到集群算力的跨越,是中國算力基礎設施發展的必經之路,需要芯片、模型、系統架構等多環節協同突破。
據悉,為確保產品迭代能力與供應鏈安全,老鷹半導體投入巨大人力物力全面打通IDM模式,建成全國唯一具備6英寸高端VCSEL芯片全制程量產能力的智能晶圓工廠。在技術實力方面,該公司2022年牽頭承擔"100G VCSEL國家重點研發計劃";2024年率先實現單波100G VCSEL芯片量產供貨,成為國內首家突破該技術的企業,打破美國公司長期壟斷;2025年單波200G芯片研發速度進入快車道、保持國內第一,正式實現與國際大廠“并跑”。