據SEMI本年度半導體行業硅片銷售量預測分析，預估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復提高，2022年將超過新紀錄。

在全球低碳節能環保的大環境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優勢，發揮出越來越重要的作用。 　　第三代半導體材料優勢明顯

全球半導體晶圓代工廠排名或將發生變化。9月25日，聯華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部的股權。據集邦拓墣研究院最新數據，聯電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據相關數據，聯電2019年第二季度營收1160百萬美元，略低于格芯1336百萬美元。如今，聯電出手收購MIFS，全球晶圓代工廠或將重新洗牌。

歷史時間表的失敗的人生看起來只是一瞬間，但此消彼長一般 務必真實經歷綿長的演譯。全球服務器市場銷售在真實經歷了不斷2年髙速提升之后，第一次邁進了降低。不久前，IDC公布了2019年第二季度的全球服務器市場分析報告，數據顯示全球服務器出現了9個第一季度迄今的第一次收縮，全球服務器市場銷售在2019年第二季度降低11.6%，服務器銷量也同比減少9.3%。相同，Gartner不久前的調查問卷報告：全球X86服務器市場銷售自2019年第一季度就一開始出現皮軟預兆，銷量一開始環比降低，全球市場銷售不斷9個第一季度的再造持續至本季度結束。這是1個什么的網絡信號，全球服務器為何降低，因為許多的顧客采用大數據技術引起?還是國家經濟政策的諸多系統風險導致企業采購降低?倘若它是1個重要的變局網絡信號，那么未來的服務器制造商理應怎樣進行市場銷售布局合理?

　Global Market Insights出示了其將近180頁，言簡意賅的匯報的關鍵點，簡要地取名匯報名為“區塊鏈技術銷售市場服務提供者(基礎設施建設服務提供者、手機應用程序服務提供者、營運商),手機應用程序(聰慧的合同書,支付&錢夾,大數字真實身份,互換、合規管理和風險管控),最后主要用途(BFSI、政府部門、診療、IT服務項目、新聞媒體與游戲娛樂、道路運輸和貨運物流),地區市場前景、市場競爭市場占有率&預測分析2024。

列席權威專家、學家就“三代半導體器件元器件的發展趨勢與自主創新”“GaN?on?Silicon?Devices”“碳化硅在新能源車應用領域市場前景及車規半導體材料檢測驗證服務體系”“三代半導體材料發展趨勢挑戰和機遇”“三代半導體材料碳化硅電力電子器件技術性與運用”的主題風格進行了前沿科技共享。

據SEMI最新的《全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)》指出，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。

近日，中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開，中國半導體行業協會封裝分會本屆輪值理事長劉岱、名譽理事長畢克允、協會副秘書長王世江，無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇、工業和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請了中國工程院院士許居衍、國家科技重大專項(0

2019年上半年芯片銷售額下降近14％，是2009年以來的最大降幅。 　　報告指出，主要芯片供應商遭遇了十年內最糟糕的收入下滑。IHS數據與其他行業組織報告的結果相符。

國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and StatistICs）事業群首度公布《12寸晶圓廠展望報告》。