移動設備中的MDDESD防護挑戰:微型化封裝下的可靠性保障
隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端的發展,整機集成度不斷提升,芯片封裝和電路板設計愈發微型化。在追求輕薄與性能的同時,電子元件在靜電放電(MDDESD)沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰。如何在有限空間內實現有效的ESD防護,已成為FAE(現場應用工程師)在設計階段必須重點考慮的問題。
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