【年度總結(jié)】2021年中國集成電路行業(yè)市場回顧及2022年發(fā)展趨勢預(yù)測分析

中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

一、2021年集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧

（一）集成電路產(chǎn)量

集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3594.3億塊，2022年1-2月我國集成電路產(chǎn)量達(dá)573.3億塊，同比下降1.2%。

數(shù)據(jù)來源：統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）集成電路銷售額

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模依然占比較大，達(dá)43.21%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年我國集成電路銷售額將達(dá)11386億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（三）集成電路細(xì)分市場規(guī)模

2021年在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模依然占比較大，達(dá)43.21%。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（四）集成電路進(jìn)出口情況

2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%；進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（一）元器件尺寸不斷縮小

隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術(shù)得到了有效研發(fā)和應(yīng)用，而且正在不斷朝著納米級(jí)別方向發(fā)展。

另外由于集成電路技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的不斷提高，使得集成電路的應(yīng)用范圍更廣，能夠兼容更多的技術(shù)，無形之中也提高了整個(gè)集成電路的存儲(chǔ)量，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

（二）新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件不斷涌現(xiàn)

目前比較常見的集成電路主要是以Si/CMOS為應(yīng)用研發(fā)對(duì)象，但隨著需求的不斷提升，各種新型材料及元器件不斷被研發(fā)和應(yīng)用。比如現(xiàn)階段研發(fā)的絕緣體元器件SOI，Ge/Si異質(zhì)結(jié)和應(yīng)變Si器件及鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（FeRAM）等。由于SOI具備無門鎖、高速、低耗、抗輻射等比較優(yōu)異的性能，使其在民用和國防領(lǐng)域都有較廣泛的應(yīng)用，同時(shí)也是高性能電路研發(fā)的主要應(yīng)用手段之一。Ge/Si異質(zhì)結(jié)器件因?yàn)榫邆涓咚賯鬏斝裕蛊湓谏漕l領(lǐng)域有著較高的性價(jià)比。FeRAM由于其處理速度快、低功耗、非揮發(fā)、長壽命、耐輻射等特點(diǎn)使其被廣泛應(yīng)用。

（三）新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)增長點(diǎn)不斷形成

近年來，集成電路的不斷發(fā)展，和其他行業(yè)不斷結(jié)合并產(chǎn)生緊密的聯(lián)系，打破了原有保守的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)類型，推動(dòng)了集成電路的多方面發(fā)展。新的技術(shù)層出不窮，不斷為行業(yè)注入新的活力。