中國晶圓雙雄齊飛，力改全球芯片代工格局，助力國產芯片發展

分析機構給出的2021年數據指中國晶圓雙雄的業績均取得飛躍，中芯國際營收增長五成多，上海華虹暴漲近九成，其中上海華虹在全球芯片代工市場的排位再升兩個位置，改變了全球芯片代工市場格局。

由于全球面臨芯片供應短缺，中國兩大芯片代工廠中芯國際和上海華虹這一年多時間以來都處于滿產狀態，推動了它們的業績飛速增長。

在工藝制程方面，中芯國際量產的最先進工藝制程為14nm，上海華虹投產的最先進工藝制程為28nm，它們的先進工藝制程當然無法與臺積電和三星相比，畢竟后兩家如今已量產4nm工藝，但是對于中國芯片產業來說，其實太多芯片用14nm乃至更落后的成熟工藝就足以滿足了。

中國是全球最大制造國，中國采購的芯片占全球芯片市場的比例高達六成，對芯片的需求品種繁多，計算器、家電、汽車、手機都需要芯片，手機這些固然需要先進工藝生產的手機芯片同樣也需要成熟工藝生產的電源芯片，而家電產品所需要的芯片只要65nm乃至更落后的工藝生產就可，比亞迪生產的IGBT芯片還在用90nm工藝生產也已居于行業領先水平，至于計算器的芯片用微米工藝生產就能滿足需求。

由此可以看出中芯國際和上海華虹的成熟工藝制程其實已足以滿足國內大多數芯片的生產需求了，它們本地就近服務以及成本的優勢，幫助了國內芯片產業飛速發展。在它們的支持下，2021年中國進口了6355億顆芯片，同時也出口半導體3107億顆芯片，相關部門希望中國到2025年實現70％的自給率，晶圓雙雄無疑成為其中的關鍵。

晶圓雙雄推動了國產芯片的發展，它們同樣受益于國產芯片產業的發展，中芯國際的收入與第四名的格芯營收差距在縮短，甚至有望取代格芯成為全球第四大芯片代工企業。

第三名的聯電和第四名的格芯都已宣布不再研發7nm以及更先進工藝制程，而中芯國際目前正在推進N＋1、N＋2工藝制程，還有中國這個龐大的市場，可以說在發展潛力方面比聯電和格芯都更前景。

上海華虹雖然在先進工藝制程方面與第二梯隊的聯電、格芯和中芯國際無法相比，但是與它前后的力積電、世界先進等則絲毫不怵，而且在第三梯隊當中，上海華虹的發展勢頭最為兇猛。上海華虹在2019年首次躋身全球芯片代工前十，2021年已提高至全球第八，預計最快今年內可望超越它之前的力積電和高塔半導體，進至芯片代工第六名。

2020年以來全球芯片供應短缺，讓各方都認識到了芯片制造的重要性，紛紛擴張芯片制造產能，而中國已成為其中的佼佼者，短短數年間中國的芯片制造產能從全球第五提升至與日本并列第三，領先于美國，中芯國際、上海華虹這些國產芯片代工企業的發展無疑起到了巨大的作用。

在芯片代工市場，中國晶圓雙雄演繹了一場并力齊飛的好戲，攪動了全球芯片代工市場的風云，在它們自身的努力和國產芯片企業的支持下，晶圓雙雄進入加速增長階段，它們在全球芯片代工市場的排名將繼續提升。