芯片交貨期26.6周！MCU谷底反彈到何時？
清明假后踏入四月，今天，市場研究機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的最新數(shù)據(jù)顯示，上個月的交貨時間（芯片從訂購到交付的時間差）增加了兩天，達(dá)到26.6周。
顯然，在中國疫情形勢反復(fù)以及日本的地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)之后，3月份全球半導(dǎo)體交付的等待時間再度拉長，并創(chuàng)下新高。
來源：Susquehanna Financial Group
時間拉長，增速減緩
從上述曲線圖走向也能看出來，此輪全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年，這是由大流行推動的消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車需求造成的。
編者還記得，此機(jī)構(gòu)已多次發(fā)布芯片交付時間數(shù)據(jù)，尤其是在去年缺芯話題走向高峰之時。實際上，早在去年年底，芯片交貨期已超過20周。
來源：Susquehanna Financial Group（去年底走向）
畢竟，此前，半導(dǎo)體生產(chǎn)商在增加工廠產(chǎn)出方面的投資已經(jīng)減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機(jī)到皮卡等各種商品的生產(chǎn)。
為此，芯片行業(yè)高管此前也紛紛發(fā)出警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應(yīng)。畢竟，英特爾等公司建設(shè)的新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產(chǎn)。企業(yè)面對缺芯也有個過渡期，需要一定的反應(yīng)時間。
不過，雖然這是該公司自2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來最長的交貨周期，但對某些類型的芯片來說，那時候的交貨周期已經(jīng)明顯縮短。
回溯今年的交期數(shù)據(jù)，今年1月芯片交期有所縮短，出現(xiàn)了2019年至今首次改善的跡象。如今芯片交期再度拉長，所幸增速沒有去年那么快。
今年以來，雖然交貨時間也在進(jìn)一步在拉長，芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當(dāng)時許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。換言之，交貨期走向曲線的切線斜率是在減小，時間有逐步走向穩(wěn)定的跡象，說不定日后還有下降的可能，不管如何，對于芯片業(yè)來說，2021真的是太難過了，是歷史罕見的。
今年，全球疫情繼續(xù)反復(fù)，再加上俄烏戰(zhàn)爭、日本地震等天災(zāi)人禍，無疑繼續(xù)減緩了今年芯片供應(yīng)的正常化。
總的來說，目前來看，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。俄烏沖突、疫情以及日本地震將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會在全年對嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響。
關(guān)鍵的是，芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征。MCU最為短缺，2月份，其交期高達(dá)35.7周（超8個月）；電源管理IC的短缺程度次于MCU，該月其交期拉長了1.5周。這兩種芯片是許多電子產(chǎn)品以及汽車零組件中必不可少的組件。
MCU價格谷底反彈？
為此，也有機(jī)構(gòu)對上述個別細(xì)分領(lǐng)域芯片作出進(jìn)一步預(yù)測和研究。
知名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)IC Insights日前更新了最新的《麥克林報告》，2021年MCU平均售價（ASP）的強(qiáng)勁反彈，上漲10%至0.64美元，這是2019年疫情之前的平均價格。由于2021年經(jīng)濟(jì)反彈中MCU供應(yīng)緊張，2021年ASP的增長是25年多以來MCU售價的最高年增長率。
不難發(fā)現(xiàn)，2019年汽車行業(yè)的低迷和全球經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致當(dāng)年MCU出貨量下降9%，這是自2009年半導(dǎo)體低迷（下滑11%）以來最嚴(yán)重的出貨量下降。但MCU出貨量在2020年逆疫情而上，仍增長了8%。
顯然，2020年疫情中的MCU需求主要是由被隔離的消費(fèi)者購買的家庭娛樂系統(tǒng)和電子產(chǎn)品的銷售推動的，包括大屏幕電視、物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品以及更多傳感器被裝入智能手機(jī)中。
來源：Yole
自疫情以來，芯片荒已是各大汽車廠的頭號難題。在這場前所未有的“搶芯大戰(zhàn)中”，馬斯克將其形容為：“搶芯片，就像搶廁紙一樣。”盡管這場危機(jī)已持續(xù)兩年，但汽車行業(yè)仍在努力尋找應(yīng)對的辦法。
在經(jīng)過短暫的緩解后，全球汽車“缺芯”情況再度加劇，福特、豐田、大眾等全球車企紛紛削減產(chǎn)量計劃。最新數(shù)據(jù)顯示,由于芯片短缺,今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為92萬輛，而此前的預(yù)估減產(chǎn)量僅為65萬輛。
畢竟，意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司的2022年車用MCU訂單近乎滿單，是故有IDM大廠持續(xù)擴(kuò)大MCU的外包份額，這從側(cè)面印證了MCU產(chǎn)能緊缺的情況。
例如，據(jù)聞車用芯片大廠瑞薩近來除積極提升自有MCU產(chǎn)能，同時持續(xù)擴(kuò)大委外代工。此前宣布入股臺積電熊本廠、取得逾10%股權(quán)的日本汽車零件大廠“電裝”（Denso），是瑞薩主要股東之一。顯然，隨著瑞薩擴(kuò)大高階MCU委外代工份額，臺積電熊本廠將成其提升高階MCU供貨能力的一大關(guān)鍵。
實際上，二十年來，MCU市場一直面臨價格大幅下滑，但過去五年ASP下降速度放緩。IC Insights預(yù)測，2022年全球MCU銷售額將增長10%，達(dá)到215億美元的歷史新高，其中汽車MCU的增長將超過今年大多數(shù)其他終端市場。另外，MCU的ASP將在2021年至2026年間以3.5%的復(fù)合年增長率上升。
