寶馬 CEO：預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到 2023 年

 4 月 11 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，德國(guó)汽車制造商寶馬首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報(bào)》采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業(yè)的一個(gè)問(wèn)題。

“我們?nèi)匀惶幱谛酒倘钡母叻迤?，”Zipse 被引述說(shuō)，“我預(yù)計(jì)我們最遲將在明年開始看到改善，但我們?cè)?2023 年仍將不得不應(yīng)對(duì)根本性的短缺。”

寶馬在 3 月中旬的年度新聞發(fā)布會(huì)上稱，預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到 2022 年。

了解到，Zipse 的說(shuō)法呼應(yīng)了大眾汽車公司首席財(cái)務(wù)官 Arno Antlitz 周六的類似聲明，他說(shuō)他預(yù)計(jì)芯片的供應(yīng)將在 2024 年之前無(wú)法滿足需求。