機(jī)構(gòu)：2021 年全球晶圓總產(chǎn)能 Top5 企業(yè)承包 56%，三星第一

調(diào)研機(jī)構(gòu) Knometa Research《2022 年全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，2021 年全球晶圓總產(chǎn)能的 57% 由前五大公司（三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數(shù)據(jù)）承包，意味著該行業(yè)“頭重腳輕”的競爭格局進(jìn)一步深化。

來源：Knometa Research

據(jù) Semiconductor Digest 報道，該報告顯示，這五大公司在 2021 年月產(chǎn)能合計達(dá)到 1220 萬片晶圓，比前一年增加了 10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個百分點。

其中，三星產(chǎn)能最高，到 2021 年底，占全球 IC 晶圓總產(chǎn)能的 19%，產(chǎn)能比排名第二的臺積電高出 44%。三星在 2020 年將資本支出提高了 45%，大部分資金用于在平澤工廠建設(shè)多條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線。

臺積電 2021 年產(chǎn)能增長相對溫和，但對其服務(wù)的強(qiáng)勁需求刺激了該年資本支出的顯著增加，這將導(dǎo)致 2022 年的產(chǎn)能增長速度更高。臺積電還計劃在 2022 年和 2023 年保持積極的支出。