CEA、Soitec、格芯和意法半導體合力推進下一代 FD-SOI技術發展規劃 瞄準汽車、物聯網和移動應用

4月21日，CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協議，四家公司計劃聯合制定行業的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術發展規劃。半導體器件和 FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰略價值。FD-SOI 能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大的好處，包括更低的功耗以及更容易集成更多功能，例如，通信連接和安全保護。對于汽車、物聯網和移動應用而言，這些優勢是FD-SOI技術的一個重要特質。

CEA主席 Fran?ois Jacq表示:“二十多年來，在Grenoble-Crolles生態圈中，CEA 一直是FD-SOI技術先驅。CEA與意法半導體、Soitec 和格芯保持著長期、深厚的研發合作關系，并且一直非常積極地參與由歐盟委員會和成員國牽頭建立的從材料供應商、設計公司到EDA工具提供商、無廠半導體公司和終端用戶的完整的 FD-SOI 生態系統計劃。這個合作機會讓CEA熱情高漲，積極開發性能更高而功耗和成本更低的新一代 FD-SOI 技術，滿足汽車、物聯網、5G/6G 和制造 4.0 等歐洲主要市場的需求。”

Soitec 首席執行官 Paul Boudre 表示:“對于我們專注的充滿活力的市場，FD-SOI 是一項重要技術，對于我們行業和客戶，它是一個重要的增長動力。我們今天宣布成立的 FD-SOI 聯盟是基于Soitec有能力推動襯底創新，幫助業界推出新一代半導體產品，服務通信連接、汽車、物聯網、人工智能等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們的技術領先地位，并繼續推動全球微電子工業創新。此次合作還展示我們如何與客戶密切合作，推進技術發展，滿足他們的未來需求，幫助他們快速推出產品。”

格芯首席執行官 Tom Caulfield 表示:“我們期待著深化與半導體價值鏈上下游的主要法國和歐洲利益相關者合作，特別是共同改進我們的高度差異化的基于 FDSOI 的解決方案，以應對汽車、物聯網和智能移動設備對低功耗、通信連接和安全性芯片的快速增長的需求。歐洲半導體生態系統充滿活力對我們很重要。作為我們全球發展戰略的一部分，我們將繼續投資拓展我們在歐盟的業務。”

意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery表示:“ST 是 FD-SOI 的早期創新者，我們的先進的定制和標準產品投產已經有幾年了，被廣泛用于各種終端市場上。特別是，我們的產品有助于汽車工業向全數字化和軟件定義架構以及無人駕駛技術發展。我們期待與其他排名前列的專業公司合作開發下一代 FD-SOI 技術，幫助我們的客戶克服在進行全數字化轉型和支持經濟減碳過程中面臨的挑戰”。