美國印度合作發(fā)展半導體，欲抗衡亞洲半導體體系？

美印半導體協(xié)會簽署備忘錄

印度電子和半導體協(xié)會（IESA）與代表美國芯片行業(yè)的半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）簽署了一份諒解備忘錄（MoU），以確定兩國之間的潛在合作領域。

諒解備忘錄將有助于加強印度的半導體生態(tài)系統(tǒng)，這是SIA首次訪問印度，這兩個行業(yè)的機構將尋求發(fā)揮彼此的優(yōu)勢。

利用SIA具有全球影響力，印度本土公司包括初創(chuàng)公司和無晶圓廠公司，他們將尋求利用SIA的全球影響力轉移到印度以外并銷售他們的產品和服務。

IESA表示，目前全球有將近20％的半導體工作者來自印度，這是印度所擁有的最大優(yōu)勢；

但印度境內并沒有太多外國半導體企業(yè)入駐，這讓印度很難得到發(fā)展，而SIA能夠幫助印度。

此外根據IESA的說法，汽車行業(yè)正在推動半導體需求，并將鼓勵電動汽車部門的發(fā)展。

美國牽頭不可能白幫忙

當然，美國雖然芯片銷售額名列前茅，但其自身制造的芯片卻僅占全球12％。

美國選擇和印度合作，不僅是看中了印度是制造大國，有許多半導體設計人才，更是想與印度深化合作關系，提高自身發(fā)展芯片的實力，減少對亞洲芯片體系的依賴。

當然，雙方進行合作也有夯實的經濟基礎。美國正考慮拿出520億美元來補貼芯片行業(yè)，而印度在去年12月就宣布要用76000千萬盧比激勵半導體設計和制造。

出于地緣政治的考慮，美國一直在努力建立更加穩(wěn)健可靠的供應鏈。

英特爾CEO訪印數(shù)日后，美印半導體產業(yè)機構簽署了深化相互關系的諒解備忘錄，彰顯美國幫助印度建立半導體生態(tài)系統(tǒng)的意愿。

雖然英特爾在基辛格訪問期間并未承諾在印度投資芯片制造，但被英特爾提出收購的以色列芯片制造商TowerSemi與阿布扎比的NextOrbitVentures合作，在印度建立一家晶圓廠。

印度真實實力比印象中強不少

印度在大多數(shù)國內的固有印象是臟、亂、窮、人口多但素質低等，但作為全球少有能夠稱得上大國的國度，印度的實力并不弱。

2021年，印度GDP創(chuàng)下歷史新高，超過了3萬億美元，同比增長8．1％，排名亞洲第三、世界第六。

與歐洲國家相比，印度目前已經超越了法國，與英國的差距不到2000億美元，或許將在今年實現(xiàn)超越。

外界預計，印度2022年的經濟規(guī)模大概率將會達到或超過3．5萬億美元；

在GDP增長率上，亞洲銀行預期印度2022年GDP增長將在7．5％，而IMF則預期在11％。

而中國2022年GPD目標增長定在了5．5％。

印度近年對半導體產業(yè)非常重視

印度的經濟的快速增長，得益于中國改革開放后的一系列成就起到的帶頭作用。尤其在近幾年，印度對于半導體產業(yè)通常非常重視。

在2021年，印度宣布投入200億美元，打造當?shù)豅CD面板供應鏈，包括基礎設施建設、生產線搭建、工人培訓、企業(yè)激勵等。

這也是繼中國大陸之后，又一個通過舉國之力發(fā)展LCD產業(yè)的國家。

同時，印度政府還通過了一項100億美元的補貼計劃，助力半導體相關外資企業(yè)加快布局。

在這一計劃的激勵下，已經有超過五家公司向印度提交了芯片、顯示器投資計劃，總額達到205億美元，如與富士康成立合資企業(yè)的Vedanta、新加坡IGSSVentures以及ISMC三家公司等。

印度打算參與芯片制造的幾個階段，包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導體封裝。

印度將從28納米到45納米的成熟部件的制造開始，并將要求候選公司提供路線圖，以便隨著時間的推移轉向更先進的生產技術。

印度政府已經通知了該計劃，并預計化合物半導體部門以及設計和封裝公司將在未來3－4個月內獲得批準。

預期在未來2－3年內，印度至少有10－12家半導體工廠投產，顯示器晶圓廠可能最終完工或投產，至少有50－60家設計公司將在未來2－3年內開始設計產品。

外媒消息稱，在印度為半導體行業(yè)提供激勵措施之后，預計至少有十幾家半導體制造商將在未來2－3年內開始在該國設立工廠。

另據Mintand Business Standard報道，印度電子與半導體協(xié)會（IESA）近期報告預測，印度半導體市場規(guī)模將從2021年的271．5億美元增長到2026年的640．5億美元；

到2030年，印度將在每年5500億－6000億美元的全球半導體市場中占據850億－1000億美元的份額。

發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)也非常明顯

印度是聞名全球的制造大國，許多電子產品都在這里進行制造加工，但是這些都是簡單的裝配工作，鮮有涉及到復雜的芯片設計、研發(fā)領域。

本土企業(yè)在制造、測試、封裝等環(huán)節(jié)較為薄弱，但隨著產業(yè)鏈的轉移，這些產業(yè)也在迅速發(fā)展，這受惠于印度是全球排名前列的電子消費市場。

印度的基礎配套設施，物流線路等都存在許多問題，這些需要時間來建設。

同時印度政府的低效率，也在一定程度上阻礙了印度半導體產業(yè)的發(fā)展。

巨大的市場，廉價的人力成本，吸引到了大批相關企業(yè)。

如OPPO、vivo、小米、傳音等都在印度設立了OEM廠；同時聞泰科技、海康威視、弘信電子等都已經將部分產線遷移至印度。

值得注意的是印度的人口紅利，目前印度的年齡中位數(shù)為28歲，而中國年齡中位數(shù)為39歲。

結尾：長期支持成為持續(xù)課題

印度此前也曾力爭培育芯片產業(yè)，不過企業(yè)對于長期需求動向缺乏信心，并未實現(xiàn)。

這便需要長期的援助措施，問題是芯片產業(yè)需要巨額投資，回收周期也很漫長。制造業(yè)薄弱的印度僅建立芯片生產基地就需要大量時間。

中國和歐洲等也在積極吸引工廠，各國間的競爭激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國家。

要培育芯片產業(yè)10年以上的長期投資不可或缺，印度能否維持長期的政府與民間合作將左右今后的成敗。