博通擴展與新思科技在7納米及5納米設計方面的合作
重點：
新思科技為博通提供了優化的7納米設計流程和方法，使其能基于Fusion Design Platform進行大批量生產設計
一流的數字實現工具，包括Fusion Compiler、IC Compiler II、Design Compiler NXT、PrimeTime和StarRC系列產品，為5納米芯片差異化提供了新的機會
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與博通(Broadcom Inc.)擴展合作，助力博通基于Fusion Design Platform ?開發半導體解決方案，以解決7納米及7納米以下的一系列設計難題。
在7納米設計多個成功經驗的基礎上，博通與新思科技進一步合作，部署了包括基于Fusion Design Platform進行的5納米芯片設計。博通通過整合新思科技的工具、流程和方法，從最新的芯片工藝產品中獲得最大的收益，并有效地為客戶提供價值。
博通中心工程副總裁兼負責人Yuan Xing Lee表示：“博通很高興與新思科技在7納米和5納米芯片設計上展開合作，并與新思科技繼續共同努力，利用Fusion Design Platform交付大批量生產設計。作為全球基礎設施技術的領導者，博通不斷追求卓越創新，致力于提供高度差異化的產品，助力客戶在各自的市場中脫穎而出。”
Fusion Design Platform旨在幫助設計團隊以最收斂的方式實現最佳的功耗、性能和面積(PPA)，來確保最快和最可預測的成果時間(TTR)。Fusion Design Platform跨越了測試插入和優化、RTL綜合、布局布線以及設計的收斂和signoff，是一種高度融合的解決方案。Fusion Design Platform使可預測PPA達到了新的水平，從而解決了業界芯片設計的固有挑戰。
新思科技芯片設計事業部總經理Sassine Ghazi表示：“與合作伙伴緊密協作是確保客戶從最新的芯片工藝中獲取最大權益和價值的關鍵。新思科技與博通是長期的合作關系、我們將共同維護雙方的成功愿景，提升各自在交付差異化價值方面的執行力，以確保雙方能共同提供一流的技術、產品。”
新思科技Fusion Design Platform的主要產品和功能包括：
Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案： 高度優化的全流支持，提供最佳設計可布線性和收斂以及最短的獲得結果的時間 (TTR)
IC Compiler? II布局和布線：EUV單曝光布線，提供優化的5LPE設計規則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化(single fin variant-aware legalization)，以及過孔裝訂(via stapling)，確保獲得最大的利用率和最小的動態功耗
Design Compiler? NXT RTL綜合： 結果的相關一致性、布線擁塞減少、感知引腳訪問的優化、5LPE設計規則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導
PrimeTime?時序signoff：近閾值超低電壓變異建模，過孔變異建模以及感知布局規則的工程變更指令(ECO)指南
StarRC?寄生參數提取：支持基于EUV單曝光的布線，以及新的提取技術，如基于覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
