傳高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等轉(zhuǎn)向12英寸芯片代工

5月12日消息，芯片產(chǎn)能緊缺的問題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久，不過隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、渠道商釋放庫(kù)存，目前可以說已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個(gè)采用8英寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12英寸制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12英寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭(zhēng)取到的8英寸產(chǎn)能。

消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12英寸制造電源管理 IC，二、三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng)，但2023年二三線代工廠有望空出更多8英寸產(chǎn)能。