三星考慮將芯片代工制造價(jià)格上調(diào)15%至20%

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子(Samsung Electronics)正在與代工客戶談判，以提高芯片代工制造價(jià)格。
　　

知情人士透露，三星電子可能會(huì)將代工制造的芯片價(jià)格上漲15%至20%左右，具體漲幅取決于芯片的復(fù)雜程度。據(jù)悉，基于傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的芯片漲價(jià)幅度將更大。三星將從今年下半年開始實(shí)施新的定價(jià)措施，目前，該公司已經(jīng)完成了與一些客戶的談判，而與其他客戶的談判仍在進(jìn)行中。

 

    
圖片來源：三星電子

　　

三星電子和臺(tái)積電(TSMC)占全球外包芯片產(chǎn)能的三分之二以上。三星此舉是對(duì)其去年相對(duì)穩(wěn)定的定價(jià)政策的一種轉(zhuǎn)變。三星發(fā)言人拒絕置評(píng)。

芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%，從化學(xué)材料、天然氣和晶圓到設(shè)備和建筑材料都漲價(jià)了。包括臺(tái)積電和聯(lián)華電子(United Microelectronics)在內(nèi)的代工芯片制造商警告客戶，雖然幾個(gè)月前剛剛漲價(jià)，但計(jì)劃再次將價(jià)格提高5%至10%。

據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電通知客戶，計(jì)劃從2023年起提價(jià)約5%至8%，而去年的提價(jià)幅度為20%。聯(lián)華電子也計(jì)劃在第二季度再次提價(jià)4%。三星和臺(tái)積電的主要供應(yīng)商阿斯麥爾 (ASML Holding NV)上月警告稱，除了原材料成本和運(yùn)輸成本上升外，勞動(dòng)力成本壓力也在上升。

芯片短缺迫使客戶優(yōu)先考慮購(gòu)買和獲取所需芯片的能力，而不是價(jià)格。彭博智庫(kù)分析師Masahiro Wakasugi表示，半導(dǎo)體制造商一直在努力提高盈利能力，包括將重心轉(zhuǎn)向高端芯片。“提價(jià)對(duì)三星來說是不可避免的，” Wakasugi說道，從電力、設(shè)備到材料和貨運(yùn)，所有成本都在上升。 “如果能提前拿到芯片，一些客戶可能會(huì)接受更高的價(jià)格。”

行業(yè)預(yù)計(jì)，芯片代工市場(chǎng)的整體需求將超過供應(yīng)，未來五年將繼續(xù)吃緊。三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo最近在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，三星已經(jīng)接到了未來五年的訂單，訂單額加起來約為上一年?duì)I收的八倍。“我們預(yù)計(jì)未來訂單將繼續(xù)增長(zhǎng)。”