高云半導(dǎo)體宣布完成8.8億元B+輪融資

5月18日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布完成總規(guī)模8.8億元的B+輪融資，本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入。

本輪融資獲得產(chǎn)業(yè)知名機構(gòu)大力支持，由廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團有限公司領(lǐng)投，投資完成后，廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）及上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）跟投，老股東亦繼續(xù)追加投資。

消息顯示，高云半導(dǎo)體從2014年成立以來，致力于FPGA芯片的正向開發(fā)，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產(chǎn)品序列，迄今已發(fā)布百余款芯片。同時，高云半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一獲得主流車規(guī)認證的FPGA企業(yè)，未來，公司將在汽車領(lǐng)域重點投入，加快布局，致力于為汽車行業(yè)提供更可靠、更高效的FPGA產(chǎn)品，并擴大產(chǎn)業(yè)影響力。