物聯網芯片公司道生物聯完成億元A輪融資

5月25日消息，上海道生物聯技術有限公司（簡稱“道生物聯”）近日宣布完成億元人民幣A輪融資，本輪融資由工善資本領投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資。據悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產品的研發。

資料顯示，道生物聯成立于2019年，公司專注于研發業界領先的無線物聯網傳輸技術和解決方案。公司有頂尖的無線通信和芯片設計團隊，開發了具有完全自主知識產權的新一代LPWAN 技術 — TurMass? ，包括核心專利技術、系統標準和芯片。