今年半導(dǎo)體總銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6807億美元

6月2日消息，IC Insights最新了《麥克林報(bào)告》，上調(diào)和下調(diào)了今年多個(gè)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別的銷售增長預(yù)測，IC Insights預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體總銷售額將增長11%——與去年同期的增長率相同，并在今年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6807億美元銷售額。這份報(bào)告認(rèn)為，經(jīng)濟(jì)下行壓力對全球增長構(gòu)成挑戰(zhàn)，形勢嚴(yán)峻。

今年第二季度的報(bào)告更新，將微組件（micro component）IC的銷售預(yù)測從今年年初的7% 提高到2022年的11%。這一增長是由嵌入式MPU類別（現(xiàn)在增長12%，之前為9%）和蜂窩微應(yīng)用處理器（增長22%，遠(yuǎn)高于1月份預(yù)測的10%）。

報(bào)告對2022年IC總銷售額增長的總體預(yù)測保持不變，預(yù)計(jì)今年將增長11%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 5671億美元。報(bào)告還認(rèn)為，模擬IC（增長12%）和邏輯IC（上升11%）的預(yù)測依然不變。