美國芯片再遭重?fù)簦^Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國芯片超越
據(jù)分析機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，今年一季度中國芯片代工領(lǐng)軍者中芯國際取得大幅增長，它與美國芯片代工企業(yè)格芯的差距已縮減到0．3個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)最快今年二季度就將超越后者而成全球第三大芯片代工廠。
TrendForce的數(shù)據(jù)顯示今年一季度美國芯片代工廠格芯的市場份額為5．9％，同比增速為5．0％；中國最大的芯片代工廠中芯國際的市場份額為5．6％，同比增速則達(dá)到16．6％，從同比增速可以看到中芯國際是格芯近三倍。
由于中芯國際的增速遠(yuǎn)超格芯，兩者的市場份額差距已縮短到0．3個(gè)百分點(diǎn)；2021年Q4格芯、中芯國際的市場份額分別為6．1％、5．2％，兩者相差0．9個(gè)百分點(diǎn)，僅僅一個(gè)季度兩者的差距就縮減了三分之二。
其實(shí)中芯國際趕超格芯將是必然，因?yàn)楦裥疽呀?jīng)決定放棄研發(fā)7nm乃至更先進(jìn)工藝，而中芯國際當(dāng)下正在研發(fā)接近7nm的N＋1、N＋2工藝，在先進(jìn)工藝方面將趕超格芯，擁有更先進(jìn)的工藝制程將助力中芯國際實(shí)現(xiàn)趕超格芯的目標(biāo)。
中芯國際另一助力則是它依托于中國這個(gè)全球最大的芯片市場，中國每年采購芯片金額高達(dá)4000億美元，只要從國內(nèi)市場斬獲一成都足夠它在營收方面趕超格芯，乃至第三名的聯(lián)電而成為全球第三大芯片代工企業(yè)。
中芯國際即將趕超格芯，對于美國芯片行業(yè)來說無疑是又一個(gè)重大打擊，如今美國剩下的芯片制造產(chǎn)能已經(jīng)不太多了，Intel和格芯是美國剩下的有數(shù)幾個(gè)芯片制造企業(yè)，而Intel當(dāng)下也面臨巨大的挑戰(zhàn)。
美國最大的芯片制造企業(yè)是Intel，Intel長達(dá)20多年占據(jù)全球半導(dǎo)體霸主位置，不過近幾年Intel在營收方面屢屢被韓國的三星超越，三星的營收趕超Intel主要是靠存儲(chǔ)芯片，三星是全球最大的DRAM和NAND flash存儲(chǔ)芯片企業(yè)，而且三星在芯片制造方面也已超越Intel。
三星和臺(tái)積電同屬全球芯片制造第一陣營，它們當(dāng)下最先進(jìn)的工藝是4nm，即將在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝；Intel當(dāng)下最先進(jìn)的工藝是10nm工藝，預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)7nm，Intel將7nm工藝改名為Intel 4工藝，認(rèn)為它的7nm工藝等效于三星和臺(tái)積電的4nm工藝。
不過Intel正爭取以臺(tái)積電的3nm工藝為它代工生產(chǎn)芯片，這應(yīng)該可以說Intel已承認(rèn)臺(tái)積電的3nm工藝已領(lǐng)先于它自己的Intel 4工藝，Intel在芯片制造方面被三星和臺(tái)積電趕超本已讓美國芯片頗為受傷，如今格芯也將被中芯國際趕超，那對于美國芯片行業(yè)來說將是又一個(gè)重大打擊。
如今美國不僅在先進(jìn)工藝方面落后，在芯片制造產(chǎn)能方面也日益落后，美國在全球芯片制造產(chǎn)能方面僅位居第五，而美國芯片企業(yè)占據(jù)全球芯片市場近五成份額，它們有很大比例的芯片制造交給亞洲的三星和臺(tái)積電代工，這已讓美國芯片行業(yè)頗為焦慮。
相比之下，中國大陸則是成長最快的芯片市場，中國的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高度繁榮，在芯片制造方面也正迎頭趕上，目前中國占有全球芯片制造產(chǎn)能15％的份額，與日本并列第三，隨著中芯國際等中國大陸芯片代工企業(yè)的興起，中國在芯片制造方面可望甩開日本而穩(wěn)固占據(jù)第三名，追趕位居中國大陸之前的中國臺(tái)灣和韓國。
