環(huán)球晶圓宣布將在美國德州建新廠，預計2025年開始運營

硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市興建12英寸硅晶圓廠，這里也是其美國子公司GlobiTech的所在地。

環(huán)球晶圓是全球第三大硅晶圓制造商，不過在今年2月份并購第四大硅晶圓制造商德國的世創(chuàng)（Siltronic AG）失敗，錯失超越勝高（SUMCO）成為第二大硅晶圓制造商以后，隨即啟動了為期三年、耗資1000億新臺幣（約合人民幣225元）的擴張計劃，以擴大產(chǎn)能。此次興建新的硅晶圓廠，將是這項計劃的一部分。

12英寸硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨著臺積電（TSMC）、三星、英特爾、格羅方德（GlobalFoundries）以及德州儀器（Texas Instruments）等國際級大廠的產(chǎn)能擴張計劃，對硅晶圓的需求也大幅度增加。

據(jù)了解，環(huán)球晶圓的新廠房面積將達到320萬平方英尺，產(chǎn)能達到每月120萬片晶圓，預計2025年開始運營。這不僅是全美最大的硅晶圓廠，也是全球數(shù)一數(shù)二規(guī)模的硅晶圓廠。環(huán)球晶圓還預留了充足的空間，若未來有產(chǎn)能需求，可以進一步推動增長。

環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示，環(huán)球晶圓選擇此時建設(shè)先進節(jié)點及最為創(chuàng)新的12英寸硅晶圓廠，可以增加半導體供應鏈的韌性，通過當?shù)厣a(chǎn)、就近供應，在全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，無論環(huán)球晶圓還是客戶皆會因此受益。