鴻海宣布與恩智浦半導(dǎo)體合作，開發(fā)新一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺

據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，鴻海集團(tuán) 20 日宣布，與恩智浦（NXP）簽署合作備忘錄，攜手開發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺，雙方合作范圍將涉及全車電子應(yīng)用，涵蓋電子電氣架構(gòu)以及車用網(wǎng)絡(luò)安全等兩大平臺及七大應(yīng)用領(lǐng)域。

鴻海與恩智浦的第一階段合作已規(guī)劃超過十項(xiàng)車用產(chǎn)品，將會(huì)陸續(xù)展開。

 

數(shù)據(jù)顯示，恩智浦全球車用芯片市場占有率約 10.3%，僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動(dòng)車平臺，該平臺運(yùn)用恩智浦 S32 系列處理器結(jié)合其模擬前端、驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和電源產(chǎn)品。

臺媒指出，鴻華先進(jìn) 2022 年下半將推出的 Model C 車型上，便搭載恩智浦相關(guān)解決方案。下半年將推出的其他兩款新車型上，也都會(huì)導(dǎo)入恩智浦解決方案。