美光宣布全球首款 232 層 TLC NAND 芯片出貨

7 月 26 日消息，今天，美光公司宣布已開始量產全球首款 232 層 NAND，與前幾代美光 NAND 相比，它具有業界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。

美光技術和產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光的 232 層 NAND 是存儲創新的分水嶺，首次證明了將 3D NAND 擴展到 200 層以上的生產能力?！?/span>

官方表示，美光的 232 層 NAND 技術實現業界最快的 NAND I / O 速度：每秒 2.4 GB，比美光 176 層 NAND 快 50%。美光的 232 層 NAND 實現了有史以來最高的每平方毫米 TLC 密度：14.6 Gb/mm2 。232 層 NAND 采用新的 11.5 毫米 x 13.5 毫米封裝發貨，其封裝尺寸比美光前幾代產品小 28%。美光 232L TLC NAND 被稱為 B58R，單 Die 容量 1Tb，可以以 16*Die 封裝實現單芯片封裝內 2TB 的容量。

了解到，美光的 232 層 NAND 現已在該公司的新加坡工廠量產，最初將以組件形式通過 Crucial 英睿達 SSD 消費產品線向客戶發貨。