華虹半導體上半年凈利大漲167.4%！產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在100%以上

華虹半導體公布了2022年上半年業(yè)績，銷售收入達12.155億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長86.7%；毛利率為30.3%，同比增長6.1個百分點；期內(nèi)凈利潤1.554億美元，同比增長167.4%。母公司擁有人應占期內(nèi)凈利潤1.869億美元，同比增長142.3%；基本每股盈利0.144美元。

華虹半導體表示，業(yè)績增長主要受益于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲及產(chǎn)品組合優(yōu)化，部分被折舊及人工費用增加所抵銷。

2022年上半年月產(chǎn)能由268,000片增至324,000片8英寸等值晶圓。付運晶圓為2,093,000片8英寸等值晶圓，較2021年上半年增長49.6%。

回顧2022年上半年，全球及地區(qū)經(jīng)濟形勢劇烈變化，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈關(guān)係持續(xù)緊張，國內(nèi)疫情封控等因素對企業(yè)的生產(chǎn)運營活動帶來了諸多挑戰(zhàn)。但公司全員戮力同心，研發(fā)腳步按照計劃推進、業(yè)務拓展多元化執(zhí)行及生產(chǎn)運行不停歇，8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在100%以上，公司業(yè)績保持高速發(fā)展，同比上升86.7%，實現(xiàn)銷售額12.15億美元。所有技術(shù)平臺量價齊升，其中工業(yè)應用與汽車電子相關(guān)產(chǎn)品業(yè)績同比增長超過80%，公司總體表現(xiàn)非常亮眼。

上半年嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝平臺研發(fā)與銷售齊頭并進。12英寸90nm超低漏電(ULL, Ultra Low Leakage)工藝研發(fā)成功，前期產(chǎn)品順利通過驗證并進入量產(chǎn)；55nm eFlash MCU平臺已進入規(guī)模量產(chǎn)，業(yè)績貢獻迅速擴大，并獲得客戶的廣泛認可。銷售方面，高端消費類、工業(yè)控制與汽車電子等應用領(lǐng)域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺銷售額同比增長超過60%。受到高端TWS無線耳機、車載電子等終端應用需求不斷增長影響，在公司與客戶的共同努力下，12英寸獨立式NOR Flash工藝平臺上半年銷售額同比實現(xiàn)超高速增長。

功率分立器件工藝平臺，業(yè)績繼續(xù)保持高速增長。而為增長持續(xù)注入動力的，則 是來自全球市場表現(xiàn)極為活躍的汽車及工業(yè)應用市場，在公司豐富的功率器件工 藝種類，優(yōu)越的技術(shù)與品質(zhì)保障以及廣泛的全球客戶群條件下，業(yè)績同比增長超過60%，SGT MOSFET、超級結(jié)MOSFET以及IGBT均保持高速增長，其中IGBT 銷售額同比繼續(xù)保持三位數(shù)百分比的高速增長。依託于公司發(fā)展策略，華虹成為 全球唯一一家同時在8英寸與12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及先 進溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)，并持續(xù)創(chuàng)新與開發(fā)新型技術(shù)，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

位于無錫并在2019年順利投產(chǎn)的12英寸廠在2022年上半年運行一切順利，持續(xù)保持滿載運行，產(chǎn)能擴充按照計劃順利推進。90nm BCD平臺器件電壓進一步擴展至40V，覆蓋更廣的終端應用需求，也提供客戶更優(yōu)的制造平臺選項；CIS工藝平 臺的產(chǎn)品應用領(lǐng)域已成功延伸至數(shù)碼、安防、車用市場。總體而言，12英寸平臺 的營收貢獻比例持續(xù)擴大，上半年12英寸營收佔比已超過四成，已成為公司最具 發(fā)展性的增長引擎。

銷售方面，高端消費類、工業(yè)控制與汽車電子等應用領(lǐng)域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺銷售額同比增長超過60%。受到高端TWS無線耳機、車載電子等終端應用需求不斷增長影響，在公司與客戶的共同努力下，12英寸獨立式NOR Flash工藝平臺上半年銷售額同比實現(xiàn)超高速增長。

2022年下半年，對公司來說仍將是挑戰(zhàn)與機遇并存。在需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化的市場環(huán)境下，公司仍將堅定不移地推進多元化發(fā)展戰(zhàn)略，將更多先進“特色IC 功率器件”工藝布局到“8英寸＋12英寸”生產(chǎn)平臺，為全球客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務。