被忽視的半導體CIM軟件，比EDA、光刻機更難，被美國卡脖子
在芯片制造領(lǐng)域，大家都知道卡我們脖子的東西太多了，EDA、IP、光刻機等半導體設(shè)備，還有光刻膠等材料等。
但大家有沒有想過，除了EDA、光刻機、光刻膠等外，在芯片的制造軟件上，我們也嚴重落后，被人卡著脖子的。
什么叫做芯片有制造軟件，其實就是半導體CIM/MES軟件，它是做什么的呢？其實就是控制芯片制造過程中，所有設(shè)備，流程的軟件。
我們知道芯片制造流程非常復(fù)雜，工藝多，拿12寸的晶圓來舉例，從硅晶圓到最后成變加工后的裸芯片，要在幾百上千臺設(shè)備中流轉(zhuǎn)，要經(jīng)過1000多首工序，且這些流程基本上都是自動化的，也只有這樣才能保證效率和良率。
而半導體CIM軟件，就是利用軟件系統(tǒng)和計算機將整個制造過程集成在一起，貫穿芯片制造的整個生命周期。
一套完整的CIM軟件，涉及到幾十套子系統(tǒng)，比如制造執(zhí)行系統(tǒng)MES、設(shè)備管理系統(tǒng)EAP、統(tǒng)計過程控制SPC、配方管理系統(tǒng)RMS、先進過程控制APC等。
不僅如此，半導體CIM軟件還要與這些設(shè)備一一對應(yīng)并聯(lián)動的，畢竟軟件要管理全生命周期的，所有過程、流程，進度，均要在軟件的控制之中，一個都不能忽略。
當前國內(nèi)的半導體CIM軟件現(xiàn)狀是，4-6寸晶圓基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化；8寸晶圓，國產(chǎn)化率不到50%；12寸的基本上被外資壟斷，因為12寸晶圓制造，基本上都采用國外的設(shè)備等，要與這些設(shè)備接口并兼容，國產(chǎn)軟件暫時還很難做到。
而從整個半導體產(chǎn)業(yè)來看，當前全球絕大多數(shù)的晶圓企業(yè)，都在使用美國IBM和美國應(yīng)用材料（Applied Materials）的軟件，特別是12寸晶圓，基本上就是美國廠商壟斷的。
所以，我們的芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，不僅要搞定光刻機、光刻膠這些設(shè)備、材料、EDA等這些卡脖子的東西，被絕大部分忽略的CIM軟件，也一樣要突破，否則也會被卡脖子。
路還很漫長，且要一步一步走，別想著什么彎道超車或者換道超車，扎實前行，從基礎(chǔ)做起，搞定一個又一個核心技術(shù)，才是正道。
