最新！8月芯片交期再縮減，部分MCU、PMIC仍供不應求

過去投資人認為芯片交期拉長代表存貨過多，也是景氣驟降的前兆。但在疫情導致供應鏈中斷以及前所未見的短缺之后，交期拉長的意義不同。

來源：SFG

回顧以往，由于新冠疫情導致芯片市場供需嚴重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉長至27.1周。不過自今年6月以來，芯片交付周期開始小幅縮短，表明市場供需缺口開始縮窄。截至8月，已經是芯片交付周期的連續第三個月縮短。

海納國際集團分析師克里斯·羅蘭 (Chris Rolland)表示，交期縮短反映對某些技術需求的放緩，如手機和PC，但還有部分市場仍處于過熱狀態，訂單的出現快于芯片制造商供貨的速度。“我們認為，超額訂貨和庫存建設尚未發揮作用。”

無獨有偶，日前戴爾首席財務官Tom Sweet也表示，在PC市場，供應鏈已基本恢復正常運營水平。隨著可用性的提高和需求的減弱，許多組件的成本正變得越來越便宜。戴爾正在努力去庫存，以便之后能夠適當發揮價格優勢。

芯片業的供需情況經常難以相互匹配，部分原因是有些組件需要幾個月才能生產出來。另外，隨著經濟活動對芯片的需求越來越多，半導制造商如今服務的對象也更為廣泛，芯片去向包括汽車、電器和工業設備。

換言之，芯片市場的供需兩端總會出現失衡，往往不是極度供應短缺就是極度供應過剩。這背后的原因之一，在于部分芯片組件的生產需要數月時間，因而上游生產商往往難以及時有效地應對下游的供需變化。

如今消費電子需求寒冬來臨，行情下行，一些高溢價的模擬芯片一旦往常態價回歸，幅度也會更為明顯，下跌動輒“跳水”，大幅降價中。

資料顯示，此類現象比比皆是，特別是市場上熱度高、流通大的型號。如TI的LM358，曾經漲到1塊，如今回到一兩毛錢；TPS51200DRCR，一度到六七十塊，現如今3塊。ADI接口隔離IC（如ADMx、ADUMx）的代理貨源推到市場，價格跳水多。

ADI市占率僅次于TI，今年6月其市場需求明顯減少，通用類芯片價格降幅大，鮮少有成單，以前是搶購，現如今是觀望、比價，下游終端都希望用較低的價格拿到所需的芯片。

即便如此，據悉，交貨期回到10到14周會是“健康”現象。目前，部分電源管理組件、微控制器和光電組件仍短缺，訂單給微芯和英飛凌等公司造成壓力。然而，其他芯片廠已經苦于需求下降，其中包括高度仰賴個人電腦市場的英偉達和英特爾。

不難發現，伴隨著物聯網、新能源、人工智能、機器人等新興應用領域的發展，電源管理芯片下游市場迎來了新的發展機會，全球電源管理芯片市場規模將保持高速增長。數據顯示，2026年全球電源管理芯片市場規模有望達565億美元，則2018-2026年復合增長率為10.73%。

另據IC Insights數據，2021年MCU銷售額同比增長23%，全球市場規模提升至196億美元。預計2022年全球市場仍將保持10%的同比增速，市場規模有望達到215億美金。

畢竟，汽車“三化”進程不斷加速，各類汽車半導體需求量均有不同程度地提高，車規級MCU是一類具有廣泛運用場景的車載芯片，車規級MCU市場前景廣闊。在基于新能源汽車滲透率超預期提升的背景給出的樂觀預期下，方正證券也預計中國2025年車規級MCU市場規模達到45.93億美元，2021-2025年復合增速為11.22%。

從二級市場的反饋來看，今年迄今為止，美股費城半導體指數已經累計下跌33%。英偉達已經累計下跌52%，英特爾累計下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飛凌跌幅相對較小，分別為23.78%和21.66%。因此，業內階段“新貴”似乎逐漸顯現。