2022年全球半導體級單晶硅片市場數(shù)據(jù)預測分析（圖）
2022-09-27
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 單晶硅片
中商情報網(wǎng)訊：單晶硅通常指的是硅原子以一種排列形式形成的物質(zhì)。硅是最常見應用最廣的半導體材料，當熔融的單質(zhì)硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。
出貨量
2019年受到全球手機、電腦、汽車銷量、電腦銷量下滑的影響，全球半導體級硅片出貨量出現(xiàn)了一定的降幅；至2020年、2021年受新冠肺炎疫情的影響，遠程教育和居家辦公的需求持續(xù)增長，此外消費電子等多樣化需求更加推動了半導體級硅片出貨量的增長，2021年全球半導體級單晶硅片出貨量達141.65億平方英寸，同比增長14.23%，預計2022年將增長至153億平方英寸。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
銷售額
近年來，全球半導體級單晶硅片銷售額整體較為平穩(wěn)，2019年受到疫情影響銷售額下降，2021年恢復增長。2021年銷售額達到126億美元，同比增長12.5%。，預計2022年將達136億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
