芯片賣不動了！AMD、三星電子業(yè)績大降，A股半導(dǎo)體板塊節(jié)后將如何？

美國超微公司10月7日大幅下跌，以每股58.44美元收盤，跌幅達(dá)13.87%，創(chuàng)2020年7月以來最低水平。該半導(dǎo)體公司發(fā)布了第三季度的初步財務(wù)報告，預(yù)計該季度收入將達(dá)到56億美元，較上年同期增長29%，較上年同期下降15%，與此前預(yù)期的67億美元相比，相差甚遠(yuǎn)。

作為半導(dǎo)體同行的三星電子7日也發(fā)布了第三季度初步業(yè)績報告。第三季度營收76萬億韓元，同比增加2.7%；利潤10.8萬億韓元，同比大跌31.7%，完整財報及各部門業(yè)績等詳細(xì)信息將于本月底披露。

全球半導(dǎo)體市場的成長從今年開始便一直在走下行周期，其中的原因或主要源于經(jīng)濟(jì)逆全球化以及增速下滑的預(yù)期。而我國目前正大力發(fā)展國內(nèi)外雙循環(huán)戰(zhàn)略，并且在半導(dǎo)體領(lǐng)域致力于達(dá)成自主可控、國產(chǎn)替代的目標(biāo)，這是否可以對沖全球芯片需求疲軟的現(xiàn)狀？本文將詳細(xì)解析。

芯片需求疲弱難以避免

從2022年4月數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額達(dá)到了508億美元，同比增長了6%，環(huán)比下降了2%。但是半導(dǎo)體行業(yè)自2022年1月開始進(jìn)入不同程度的同比和月度下降，基本確定進(jìn)入下行階段。

傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品需求萎縮，消費(fèi)類芯片需求進(jìn)入衰退期，并逐漸傳導(dǎo)至上游芯片廠商。從半導(dǎo)體企業(yè)“砍單”的情況來看，半導(dǎo)體周期在2022年上半年基本觸頂，未來的訂單調(diào)整將會持續(xù)很長時間。

從微觀來看，小米集團(tuán)和聯(lián)想集團(tuán)的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)了顯著增長。與小米、戴爾相比，蘋果公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較低，因此其抗風(fēng)險能力較強(qiáng)。

從宏觀來看，全球芯片整體交付時間有所縮短，這一定程度上體現(xiàn)了企業(yè)去庫存的壓力：由6月份27周→7月份26.9周→8月份26.8周，交貨時間連續(xù)4個月縮短。

而車規(guī)級芯片交付時間有所增加：由6月份31.3周→7月份32周，部分產(chǎn)品價格仍在上漲。本月初傳恩智浦公司將上調(diào)車用芯片報價，目前部分工業(yè)元器件公司報價上漲10%，汽車上漲20%，但是來自汽車智能化需求的增長還不能填充來自消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的減少。

國產(chǎn)替代空間巨大，結(jié)構(gòu)性行情依舊可期

半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體制造工藝的基礎(chǔ)，制程技術(shù)的進(jìn)步推動半導(dǎo)體材料的價值增加，需求也隨之增加。市場規(guī)模迅速增長，到2021年達(dá)到643億美元，同比增長15.86%。按產(chǎn)品類別看，晶圓制造材料的比重高于封裝材料，2018-2020年均超過60%。目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料仍以后端封裝材料為主，前端晶圓材料仍缺乏核心優(yōu)勢，而隨著中國晶圓產(chǎn)能的不斷提高，晶圓材料所占比重有望持續(xù)上升。

晶圓制造材料缺乏核心優(yōu)勢、自給率低、國產(chǎn)替代空間較大。外部環(huán)境影響供給，內(nèi)部擴(kuò)產(chǎn)增加需求，政策刺激國產(chǎn)替代，半導(dǎo)體材料價格上漲。近年來，由于疫情、俄烏沖突和中美關(guān)系等外部因素的影響，半導(dǎo)體材料的供應(yīng)和價格受到影響。與此同時，大陸晶圓廠產(chǎn)能不斷提升，技術(shù)節(jié)點不斷進(jìn)步，對半導(dǎo)體材料的需求亦有顯著提升。自2014年起，中國政府在整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起主導(dǎo)作用，半導(dǎo)體國產(chǎn)化政策持續(xù)推動。內(nèi)外因素共同推動國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的價格和量都在上漲。