改進晶圓制造工藝，探索蝕刻終點的全光譜等離子監測解決方案

滿足當今技術創新的繁榮發展和復雜多變的產業環境，半導體代工廠需要定量、準確和高速的過程測量。海洋光學(Ocean Insight)與等離子蝕刻技術的領先創新者合作，探索適用于檢測關鍵晶圓蝕刻終點的全光譜等離子監測解決方案。

客戶面臨的挑戰

隨著全球對半導體的需求迅速增長，該行業已做好投資于節約成本的工藝改進以及開發日益復雜的半導體設計和配方的準備。為了滿足當今的技術繁榮并應對不斷擴大的市場，半導體代工廠需要定量、準確和高速的過程測量。

半導體和微機電系統 (MEMS) 正在達到設計極限，通過減小尺寸或提高速度來進一步改進幾乎是不可能的。相反，制造商專注于晶圓質量、可重復性和整體良率，以及提高產能。目標是滿足對智能電子產品不斷增長的需求，同時保持生產成本和價格競爭力。

我們的觀點

微弱等離子體或晶圓光譜的快速分析有助于完善蝕刻工藝參數，同時提高晶圓質量。基于光譜儀的等離子體測量與強大的軟件相結合，可以說明等離子體、腔室和視口條件的變化狀態，并對來自深蝕刻或薄設計特征的最微弱信號敏感。

光譜有助于使終點檢測更加精確，從而可以設計出更復雜的晶片形狀和圖案。由于制造商可以更準確地停止和啟動生產過程，因此可以制造更小的特征，同時減少錯誤和減少晶圓上的不可用空間。另外，隨著終點檢測變得更加精確，可以使用更薄的不同材料層，即使它們產生微弱的、難以分辨的光譜特征和更緊密排列的峰值。