2023年全球及中國前道量檢測設備市場規(guī)模預測分析（圖）

半導體設備行業(yè)中，前道量檢測設備主要運用光學技術、電子束技術等測量晶圓的薄膜厚度、關鍵尺寸等，或檢測產品表面存在的雜質顆粒、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等晶圓制造的全部工序。前道量檢測設備根據使用目的可分為測量設備和檢測設備。

前道量檢測設備作為半導體設備市場的重要組成，其市場規(guī)模在半導體設備中僅次于薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕設備。數據顯示，前道量檢測設備約占半導體設備市場規(guī)模的13%。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

全球市場規(guī)模分析

近年來，全球前道量檢測設備市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。數據顯示，全球前道量檢測設備市場規(guī)模由2017年的56.1億美元增長至2020年的76.5億美元，復合年均增長率達10.9%，預計2023年將達92億美元。

數據來源：VLSIResearch、中商產業(yè)研究院整理

中國市場規(guī)模分析

得益于半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展，中國大陸前道量檢測市場規(guī)模快速增長，由2017年的8.4億美元增長至2020年的21億美元，年復合增長率達到35.7%，遠超全球平均水平，已成為全球最大的前道量檢測市場，預計2023年將達33.7億美元。

數據來源：VLSIResearch、中商產業(yè)研究院整理