為此，美國從EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、光刻機(jī)、人才等方面進(jìn)行全面打壓，目標(biāo)明確，目的明顯。
當(dāng)然，這樣的打壓，確實對中國芯影響巨大，因為美國掌握著全球的EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、IP等核心科技，一旦不準(zhǔn)先進(jìn)的產(chǎn)品賣到中國，中國要提升工藝，確實困難重重。
不過大家也不必太過于擔(dān)心，雖然先進(jìn)工藝很重要，但中芯已經(jīng)實現(xiàn)了14nm工藝，這個工藝并不算太落后。
畢竟按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，28nm+的芯片，都占了全球75%以上的份額，也就代表著中芯至少可以生產(chǎn)全球75%以上的芯片，還擔(dān)心什么？
如上圖所示，預(yù)計2022年28nm及以上的芯片占比為77%，到2023年時，28nm及以上的芯片占比為75%，到2024年時，還占比高達(dá)76%。
目前真正用到14nm以下工藝的芯片，其實也就CPU、GPU、手機(jī)Soc這三大塊，還有一些AI芯片。
而這些芯片，也并不是對中國完全禁運，像CPU、GPU、手機(jī)Soc、AI等，大部分還是可以買到的，只是要為此付出大量金錢而已。
而像汽車芯片、工控芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片，還有各種電子產(chǎn)品使用的芯片，大多還是28nm、40nm甚至65nm等，我們均能夠制造。
對于國內(nèi)的晶圓企業(yè)而言，先把14nm及以上工藝的產(chǎn)能提升上來，滿足國內(nèi)市場的需求，先滿足了成熟工藝，再立足成熟工藝，想辦法突破先進(jìn)工藝，這個最為可靠。
同時，目前國內(nèi)也在想辦法研發(fā)新材料、新技術(shù)，以及一些新的封裝技術(shù)，在工藝不提升的情況下，也能夠提升性能，縮短與國外先進(jìn)芯片的差距。
所以大家真的不用擔(dān)心，目前全球也就僅有韓國、中國臺灣、美國、中國大陸這么地區(qū)能夠搞定14nm工藝，我們的技術(shù)已經(jīng)比較領(lǐng)先了，只要一步一個腳印往前，一定會突破的，只是時間問題。
