投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節(jié)

這幾年，什么產(chǎn)業(yè)最為火熱？當(dāng)然是新能源汽車、芯片這兩大高科技產(chǎn)業(yè)了。

特別是芯片，因為產(chǎn)業(yè)鏈眾多，且鏈條相當(dāng)長，這幾年一直是高速發(fā)展，新成立的芯片企業(yè)非常多，融資事件也是非常多。

同時全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模也是急劇增長，從上游材料、設(shè)備、EDA，到設(shè)計、制造、封測，再到下游的IC廠等，都在上漲。

在國內(nèi)，有些企業(yè)努力造芯，有些企業(yè)因為自身的技術(shù)，還稍有點欠缺，所以也在努力的投資芯片企業(yè)，彌補自身的短板。

比如小米、BAT、華為、字節(jié)跳動等巨頭，這幾年也是忙著自己造芯的同時，也是忙著投資各種芯片企業(yè)，補全自己的供應(yīng)鏈。

那么這幾大巨頭，在芯片投資上，又會是什么樣的情況呢？近日，有機構(gòu)整理了小米、華為、阿里、百度、騰訊、字節(jié)跳動最近5年以來，在芯片領(lǐng)域的投資情況。

如上圖所示，從投資筆數(shù)來看，小米手筆最大，從2019年開始，投資企業(yè)數(shù)量就最多，然后才是華為，再是BAT、字節(jié)跳動。

而從年度來看，2021年應(yīng)該是各大巨頭們手筆最大的一年，小米高達39筆，華為高達22筆，然后BAT、字節(jié)跳動也都有幾筆。

當(dāng)然，以上數(shù)據(jù)只是投資情況，如果說起芯片自研情況，那還是華為最牛，華為海思的規(guī)模，在芯片上面的表現(xiàn)，大家都是清楚的。

其次，阿里達摩院、平頭哥半導(dǎo)體的所作所為，大家也都清楚，這兩大企業(yè)在芯片研發(fā)上，肯定比小米多。

而小米在之前推出過澎湃S1后，后來推出的就是ISP、充電管理等芯片了，這些研發(fā)難度相對而言較小一些。

另外，如果大家關(guān)注一下華為、小米在芯片上面的投資，大家會發(fā)現(xiàn)兩者的投資邏輯也不一樣的。

小米投資的芯片企業(yè)，更多的是消費電子類芯片公司，后期很多的汽車芯片公司，很明顯，小米是在補充自己的供應(yīng)鏈，從這一點出發(fā)來投資的。

華為的邏輯，與小米又不一樣，華為投資的更多是芯片產(chǎn)業(yè)的上、下游供應(yīng)鏈，似乎在助力國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展一樣，這與華為的遭遇有關(guān)。

而BAT、字節(jié)跳動等的投資，更多的也是類似于小米一樣，服務(wù)于自己的產(chǎn)品體系，或滿足自己的需求。

目前，像小米、華為、BAT等這些科技巨頭，其實已經(jīng)成長為投資界的一股中堅力量，再加上這些企業(yè)自身的業(yè)務(wù)，投資芯片企業(yè)，更有著天然的優(yōu)勢，可以用自己的產(chǎn)品來拉動對方的產(chǎn)品和市場。

可以預(yù)見的是，未來科技企業(yè)們投資的力度、手筆會越來越大，同時對整個產(chǎn)業(yè)鏈的促進作用也會越來越明顯，而這也是國內(nèi)半導(dǎo)體界最樂意看到的現(xiàn)象。