溫故而知芯丨回顧2020年半導體行業十大事件

    2020年一場疫情來勢洶洶，加之國際環境風云變幻，半導體產業在過去一年的發展中充滿了挑戰，漲價缺貨、卡脖子技術、并購、光刻機、新基建、5G等熱詞為產業發展描上濃墨重彩的一筆。

    中國半導體產業正逐步形成以AI、5G、物聯網等新興技術為基礎，在市場巨大需求下不斷打造出一套開放且自主的產業體系。正所謂“溫故而知新”，值此2021開年年初，慧聰電子網盤點了（部分）行業十大熱點事件，供產業人士總結參考：

    自主研發成功商用毫米波相控陣芯片

    2020年1月19日，網絡通信與安全紫金山實驗室宣布：我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片問世，它速度快、覆蓋廣，一腳踢開了毫米波通信技術商用的“絆腳石”，致力于建立覆蓋全球每個角落的寬帶通信網絡，消除信號盲點，必須推動寬帶衛星通信和5G毫米波通信這兩件“工具”商用落地。

    長江存儲推128層3DNAND

    2020年4月13日，長江存儲正式發布兩款128層3DNAND閃存，分別為128層QLC3DNAND閃存（型號：X2-6070）和128層512GbTLC（3bit/cell）規格閃存芯片（型號：X2-9060）。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量，長江存儲通過X2-6070再次向業界證明了Xtacking架構的前瞻性和成熟度，為今后3DNAND行業發展探索出一條切實可行的路徑。據預估，2021年長江存儲產能將占整體NANDFlash約8%。

    蘋果確定將棄用英特爾芯片

    2020年6月22日，蘋果公司舉行了全球開發者大會（WWDC），發布了一系列新軟件，其中包括iPhone操作系統iOS的新版本。蘋果還宣布，將放棄在所有Mac電腦上使用英特爾的芯片，改用自主設計開發的芯片，并表示這一過渡將使蘋果的筆記本電腦和臺式機的處理速度變得更快。庫克表示，這是一個“巨大的飛躍”。蘋果稱其在專門為Mac電腦設計自己的芯片，以便在降低功耗的同時提供更高的性能。

    芯片全盤漲價，產能調整

    2020年下半年，漲價是芯片市場的另一個主旋律。包括智能電子、自動化汽車、5G等新興應用需求增加，已經對半導體產業鏈的價格產生了影響。從8寸晶圓產能趨緊引發了晶圓漲價開始，猶如擊落第一塊“多米洛骨牌”，開始逐步蔓延至材料、PCB板、封測以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等終端芯片廠商，到2021年開年，據不完全統計，僅發布漲價公告的芯片原廠至少有25家。

    據市場公開信息的粗略統計，8寸晶圓的代工價格上漲了20%、封測價格上漲約10%，驅動芯片、WIFI芯片、MOSFET等各類終端芯片交付延遲，且價格均有10%—20%的不同程度的上揚。

    “AI芯片第一股”寒武紀正式登陸科創板

    2020年7月20日，有著“AI芯片第一股”寒武紀正式登陸科創板，上市首日開盤大漲288.26%，單日市值暴增近600億。據悉，寒武紀計劃將IPO募集資金用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣AI芯片及系統項目和補充流動資金，并在招股書中透露其7nm云端智能芯片思元290已回片，理論峰值性能與華為昇騰910相當，預計在2021年將形成規模化收入。

    四大廠商爭奪5nm芯片，帶動千元機普及

    2020年10月14日，蘋果在線上官宣了搭載A14芯片的iPhone12上市，10月22日晚華為全新的麒麟9000芯片亮相。11月12日，三星在上海發布了采用了5納米工藝的5G移動處理芯片Exynos1080。據悉，高通預告5nm芯片驍龍875將在12月初發布。在聚焦高性能、超級下載和流暢體驗的高端機當中，芯片組價格非常驚人。11月10日晚，芯片廠商聯發科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，這款芯片被外界視為聯發科在中低端市場的“殺手锏”產品。從天璣800主打5G中級手機市場，到天璣700主打中低端5G手機市場，都加速千元機到來，推進5G手機進一步替代4G手機的步伐。

    國家政策利好，促進集成電路產業高速發展

    2020年8月，我國印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》（以下簡稱《政策》）。值得注意的是，這一政策相比此前的一系列政策，有著條款更細化、覆蓋面更廣、時間跨度更長、更符合當前集成電路規律的特點。其中《政策》提到免除生產28nm-130nm制程企業不等年份的稅收，制程越先進免除的稅收越多；支持集成電路企業、基礎軟件企業按照市場化原則進行重組并購；鼓勵地方政府投資基金投資、鼓勵這類企業通過質押知識產權等方式拓寬融資渠道；推進集成電路一級學科設置工作。

    EUV光刻機爭奪戰升級，臺積電和三星角力

    2020年10月13日，三星電子李在镕副會長緊急訪問荷蘭的半導體設備廠家——ASML，并與ASML的CEOPeterWennink先生、CTO進行了會談。“雙方圍繞EUV設備（能否利用7納米或者7納米以下工藝生產出半導體，EUV設備是關鍵所在）的供給計劃交換了意見。顯然，三星希望ASML給自己提供更多的EUV設備，而且希望ASML協助三星電子更加順利地使用已經購買的EUV設備。而后，在中科院正式表態進入光刻機后，華為有限公司CEO任正非率領公司內部大將率隊訪問中科院，與中科院院長白春禮進行談話，這一系列非常舉動，在業內引起巨大轟動。

    中科大“九章“量子計算機成功問世

    2020年12月4日，中國科學技術大學宣布，該校潘建偉團隊與中科院上海微系統所、國家并行計算機工程技術研究中心合作，成功構建76個光子的量子計算原型機“九章”。根據現有理論，在經典數學算法“高斯玻色取樣”任務中，“九章”一分鐘完成的任務，超級計算機需要一億年。“九章”量子計算機算得上全球的超級計算機，并且也創下全球新記錄，這一成果牢固確立了我國在國際量子計算研究中的第一方陣地位。

    美對芯片技術實施管制 中芯國際列入“實體清單”

    2020年10月份，美國商務部發布規則，對六項新興技術添加到《出口管理條例》的商務部管制清單中，其中兩項技術直接涉及芯片領域，包括：特定的計算光刻軟件和用于5nm生產精加工晶圓的某些技術。

    2020年12月18日，美商務部將包括中國大的芯片制造商中芯國際在內的59家中企列入“實體清單”，進行對美出口“管制”。