2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)封裝，能夠?yàn)長(zhǎng)ED芯片提供電輸入、機(jī)械保護(hù)及散熱途徑，實(shí)現(xiàn)光的高效、高品質(zhì)輸入。LED領(lǐng)域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。

市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)是全球LED封裝的核心市場(chǎng)，受疫情影響，2020年下降到665.50億元，2021年起受下游新興應(yīng)用市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，LED封裝市場(chǎng)恢復(fù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)797億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)集中度較為分散，其中木林森市場(chǎng)份額最重，占比8.38%。日亞化學(xué)、國(guó)星光電、鴻利智匯占比分別為4.16%、4.02%、3.79%。

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