2023年全球及中國(guó)電子電路銅箔出貨量預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：目前全球電子電路銅箔的主要產(chǎn)區(qū)包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等，中國(guó)是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是電子電路銅箔產(chǎn)量的主要貢獻(xiàn)者，2021年中國(guó)電子電路銅箔在全球市場(chǎng)占比68%。截至目前，高端電子電路銅箔的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額仍主要被日本所占據(jù)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)GGII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為55.2萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為37.6萬(wàn)噸，中國(guó)占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬(wàn)噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理