聯電回應“赴日本建設新晶圓廠”傳聞：并無此事

2 月 19 日消息，據臺灣地區工商時報報道，聯電就“考慮投資 5000 億日元（當前約 256 億元人民幣）在日本三重縣現有廠區內建設一座新的晶圓廠”的消息回應稱，并無此事。

聯電 2019 年全資收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的 12 寸晶圓廠并成立 USJC 子公司。2022 年 4 月，聯電宣布與日本電裝（DENSO）合作，在日本 USJC 廠內建設第一條 12 寸晶圓生產線。

臺媒指出，目前大多數 IGBT 都是以 8 寸晶圓生產，雖然 2022 年下半年來 8 寸晶圓產能供給過剩，但中長期來看因產能難以擴充，市況好轉及需求復蘇后仍面臨產能不足問題。

法人表示，過去以 8 寸或 6 寸晶圓生產的功率半導體，近年開始轉以 12 寸晶圓生產但難度更高，聯電與 DENSO 合作如果成功，將提供有效產能滿足車用芯片長期需求。

聯電 2023 年 1 月營收滑落至 195.9 億新臺幣（當前約 44.27 億元人民幣），環比減少 6.47%，同比減少 4.31%，創 15 個月來新低。