2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營(yíng)收138億美元，年增9.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SK Siltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)超過(guò)80%的份額。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理