2023年中國封裝基板市場現狀及發展趨勢預測分析（圖）

中商情報網訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場現狀

1.市場規模

封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化得進行，中國封裝基板的行業迎來機遇，2021年中國封裝基板市場規模達198億元，同比增長6.45%，預計2023年將達207億元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.產量

受半導體行業快速發展的影響，國內封裝基板市場也隨之發展。近年來，封裝基板產量呈現逐年上升的態勢了2021年產量達123.6萬平方米，同比增長7.57%，預計2023年將達151.5萬平方米。

數據來源：中商產業研究院整理

發展趨勢

1.集成電路國產替代加速，,封裝基板產品大有可為

深南電路在封裝基板領域有深厚的技術積累，成為產業發展“國家隊”，是深南電路增速最快的業務板塊，未來有望充分受益半導體國產化大趨勢。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場的技術門檻較高,因此只有少數中國廠商能夠進入該市場。

目前，深南電路通過實施“半導體高端高密IC載板產品制造項目”，實現高端高密封裝基板核心技術突破，形成質量穩定的批量生產能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產業國產化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經通過國際領先客戶認證，通過擴張產能，深南電路有望進一步發揮規模效應，降低成本，提升市場競爭力。

與此同時，由于深南電路有50%以上收入來自電信業務,加上深南電路與華為、中興等電信設備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國加大5G投資之中受益。

2.封裝基板技術壁壘較高，產品升級快

封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。