2022年中國半導體材料市場回顧及2023年發展前景預測分析

2023-02-27 來源：中商產業研究院

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中商情報網訊：在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業聚力向前，持續發展。半導體材料作為半導體產業的重要環節，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。

一、2022年半導體材料行業發展現狀回顧

1.半導體材料市場規模

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示，2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2.半導體材料市場構成

按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規模為404億美元，封裝材料的市場規模為239億美元，占比分別為63%和37%。

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3.晶圓制造材料市場結構

從市場結構來看，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

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4.硅片市場規模

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動我國硅片市場規模持續增長。隨著近年來我國半導體產業的崛起，我國半導體硅片市場規模也快速增長，在2019年至2021年三年間市場規模連續增量超70億元。2021年市場規模達119.14億元，同比增長24.04%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規模將繼續保持高速增長，預計2023年我國半導體硅片市場規模將達164.85億元。

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5.光刻膠市場規模

目前，我國光刻膠產業鏈雛形初現，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規模顯著增長。數據顯示，我國光刻膠市場規模由2018年62.5億元增至2021年93.3億元，年均復合增長率為14.3%，預計2023年我國光刻膠市場規模可達109.2億元。

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6.電子特氣市場規模

電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。在政策利好與需求升級的雙輪驅動下，中國電子特氣市場呈現高速增長的狀態。數據顯示，中國電子特氣市場規模由2018年的126億元增長至2021年的216億元，年均復合增長率達19.7%。預計2022年我國電子特氣市場規模將達231億元，2023年將達249億元。

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7.濕電子化學品市場規模

（1）集成電路用濕電子化學品市場規模

隨著晶圓制造產能的高速擴張、晶圓制造工藝的不斷提升以及先進封裝技術應用的不斷加強，我國集成電路用濕電子化學品的需求量也將不斷增加。數據顯示，2021年我國集成電路用濕電子化學品市場規模為52.1億元。未來，隨著我國12英寸晶圓產能占比的逐步提升，預計2023年集成電路用濕電子化學品市場規模將達61.3億元。

數據來源：中國電子材料行業協會、中商產業研究院整理

（2）顯示面板用濕電子化學品市場規模

近年來，我國顯示面板產業在市場需求和政策推動下飛速發展，目前已成為全球擁有高世代顯示面板生產線最多的主產區，顯示面板用濕電子化學品市場規模也呈高速增長趨勢。數據顯示，2021年中國顯示面板用濕電子化學品市場規模達62.3億元，預計2023年將達96.1億元。

數據來源：中國電子材料行業協會、中商產業研究院整理

8.濺射靶材市場規模

隨著半導體產業快速發展，半導體用濺射靶材品種繁多，需求量較大。近年來，我國半導體用濺射靶材市場規模保持著增長態勢。數據顯示，2021年中國半導體用濺射靶材市場規模增長至18億元，預計2023年其市場規模將達23億元。

數據來源：中商產業研究院整理

9.半導體材料行業競爭格局

經過多年發展，我國半導體材料已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。總的來說，我國半導體材料自主化率不高，國產化替代需求迫切。