2023年1-2月進(jìn)口集成電路675.8億個(gè) 減少26.5%

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，今年前2個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品8888.1億元（人民幣，下同），下降19.8%。其中，集成電路675.8億個(gè)，減少26.5%，價(jià)值3290.7億元，下降24.9%；汽車(chē)（包括底盤(pán)）10.6萬(wàn)輛，減少30.4%，價(jià)值494.7億元，下降18.5%。

在出口方面，今年前2個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品2.03萬(wàn)億元，增長(zhǎng)0.4%，占出口總值的58%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件1837.2億元，下降26.7%；手機(jī)1633.5億元，增長(zhǎng)10.5%；汽車(chē)968.3億元，增長(zhǎng)78.9%。

整體來(lái)看，中國(guó)前兩個(gè)月對(duì)東盟進(jìn)出口增長(zhǎng)，對(duì)歐盟、美國(guó)、日本等下降。

據(jù)了解，集成電路進(jìn)口額下降的原因，一方面是當(dāng)前市場(chǎng)面臨供應(yīng)過(guò)剩的沖擊芯片價(jià)格的下跌。另一方面，美國(guó)近年來(lái)加大對(duì)先進(jìn)芯片對(duì)中國(guó)的出口管制，也在一定程度上加大了集成電路的進(jìn)口難度。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)公布的最新數(shù)據(jù)，反映出隨著美國(guó)限制中國(guó)獲得先進(jìn)芯片與芯片制造設(shè)備的機(jī)會(huì)和能力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨越來(lái)越大的壓力。

對(duì)此，中芯國(guó)際日前示警，表示由于難以獲得設(shè)備，使得其位于中國(guó)北京的價(jià)值76億美元新晶圓廠(chǎng)的量產(chǎn)時(shí)程將可能會(huì)延遲一到兩季的時(shí)間。

有分析認(rèn)為，由于我國(guó)在2022年12月放寬了動(dòng)態(tài)清零政策，國(guó)內(nèi)制造業(yè)活動(dòng)在1月和2月出現(xiàn)反彈，增加了對(duì)進(jìn)出口貿(mào)易快速?gòu)?fù)蘇的希望。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)在2月份超出預(yù)期，從1月份的50.1升至52.6，為2012年4月以來(lái)的最高表現(xiàn)。