華為做出榜樣：國產(chǎn)芯片替代，先從1.3萬個(gè)低端器件開始

眾所周知，因?yàn)橥獠啃蝿莸脑颍@幾年在芯片領(lǐng)域，大家是開口閉口都是談國產(chǎn)替代。

所以我們看到，網(wǎng)上充斥著各種各樣的國產(chǎn)突破的消息，什么3nm的刻蝕機(jī)突破，3nm的EDA軟件突破，還有光刻機(jī)、封測突破、設(shè)計(jì)突破……

關(guān)鍵是，這些突破大多集中在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，似乎只有先進(jìn)領(lǐng)域的突破和替代，才是值得驕傲的事情，至于低端產(chǎn)品，似乎有點(diǎn)看不上了。

但是，近日任正非卻表示稱，在過去的這三年里，華為成功完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)等。

而大家都清楚，目前華為在高端芯片上，其實(shí)是替代不了的，比如麒麟芯片成絕唱后，用的是高通芯片，沒有說要替代。

也就是說，這1.3萬+顆器件的替代，更多還是集中在低端領(lǐng)域，而不是高端。

說真的，我覺得華為這才是國產(chǎn)替代最正確的道路，先從低端開始，把能替代的全部替代掉，再慢慢向高端進(jìn)發(fā)。

就看修房子，先把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，再來修30層，40層，而不是一開始就不打地基，從30層修起，你覺得這可能么？

芯片產(chǎn)業(yè)是全球最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，并且是環(huán)環(huán)相扣的。上游有EDA/IP等，還有半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等，而中游是芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試。下游是各種芯片產(chǎn)品，還有下下游的各種電子產(chǎn)品。

而我們在這上、中、下、下下游中，其實(shí)是處于劣勢的，有很多很多的課要被，比如EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、制造等等領(lǐng)域，均落后于全球領(lǐng)先水平。

我們更應(yīng)該認(rèn)清自己，把欠下的課補(bǔ)上來，把基礎(chǔ)打牢，從低端做起，慢慢積累，再往高端進(jìn)發(fā)，與產(chǎn)業(yè)鏈一起成長，這樣基礎(chǔ)扎實(shí)，才真正不怕被卡脖子。

而偏偏很多人覺得，低端已經(jīng)沒問題了，我們不是已經(jīng)能夠搞定14nm了，那14nm以上的不管了，我們需要替代高端，替代14nm以下的，可事實(shí)上是，哪有這么簡單的事情啊？低端都沒替代好，就想先替代高端，想啥好事呢？

所以，華為這次算是給其它廠商做出了榜樣，先別好高騖遠(yuǎn)替代高端，從低端做起，慢慢來，先替代好了低端，再說高端，路一步一步走。