2023年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：印制電路板（簡(jiǎn)稱“PCB”）是指在覆銅板按照預(yù)定設(shè)計(jì)形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。

印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

據(jù)行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%。隨著新科技應(yīng)用如AI、5G網(wǎng)絡(luò)通信、新能源車(chē)等持續(xù)帶動(dòng)，預(yù)估未來(lái)5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2027年將達(dá)到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車(chē)行業(yè)需求疲軟，將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.電子信息行業(yè)迅速發(fā)展，新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大

近年來(lái)，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車(chē)以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車(chē)載ADAS、車(chē)載雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域?yàn)榇淼男屡d電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速崛起，推動(dòng)了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)。同時(shí)，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)也將帶來(lái)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

2.高階產(chǎn)品滲透率上升，行業(yè)龍頭競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大

從產(chǎn)品分類來(lái)看，智能手機(jī)、平板電腦以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來(lái)，對(duì)下游高端電子產(chǎn)品在集成度和性能上提出了更高要求，對(duì)于PCB也延伸出新的技術(shù)迭代需求。

為適應(yīng)新技術(shù)的不斷發(fā)展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷上升。高階產(chǎn)品滲透率的上升對(duì)于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，雄厚的資金實(shí)力以及強(qiáng)大的生產(chǎn)管理能力，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯。