SIA：2月份全球芯片市場下跌20% 半導體低迷今年將見底
2023-04-12
來源：天天IC
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據eeNews報道，根據半導體行業協會(SIA)的最新數據，由于市場繼續放緩，2月份半導體銷售額與去年同期相比下降了20%。
2023年2月的銷售額總計397億美元，比413億美元下降4%，比2022年2月的500億美元下降20.7%。
受打擊最嚴重的是芯片的主要用戶中國，同比下降34.2%，美國比去年2月下降14.8%。所有地區的月度銷售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%) 和中國(-5.9 %)。
然而，隨著庫存減少和需求回升，分析師Future Horizons預計今年晚些時候市場將觸底。
半導體低迷今年將見底。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“2月份全球半導體銷售額繼續放緩，連續第六個月同比和環比下降。短期市場周期性和宏觀經濟逆風導致銷售降溫，但由于一系列終端市場的需求不斷增長，市場的中長期前景依然光明。”
