AMD Zen6架構(gòu)已開始研發(fā)，將采用臺積電2nm工藝

4月17日消息，據(jù)外媒Tomshardware報(bào)道，處理器大廠AMD預(yù)計(jì)將在2024年推出下一世代 Zen 5 處理器微架構(gòu)，今年第一季也已正式展開全新 Zen 6 處理器核心架構(gòu)開發(fā)。根據(jù)LinkedIn上的相關(guān)信息顯示，Zen 6 將采用臺積電2nm制程，預(yù)計(jì)將在2026年之后推出，畢竟臺積電2nm的量產(chǎn)肯可能要在2025年下半年。

雖然目前我們無法在AMD官方產(chǎn)品路線圖上找到 Zen 6 的身影，AMD僅透露了Zen 5 計(jì)劃。 2022 年 6 月，AMD公布的最新路線圖顯示其預(yù)計(jì)將在 2024 年推出 Zen 5，因此 Zen 6 可能要到 2025 年甚至更晚才能進(jìn)入市場。

此前AMD高階芯片設(shè)計(jì)工程師 Md Zaheer在 LinkedIn的簡歷中意外披露了Zen 6的信息，也許是發(fā)現(xiàn)披露了不該披露的信息，該內(nèi)容被很快刪除。但是相關(guān)信息還是泄露了，AMD Zen 6 內(nèi)核的內(nèi)部代號是 Morpheus，Zen 6 芯片將采用 2nm制造工藝。目前臺積電跟三星兩家都希望在2025年前準(zhǔn)備好2nm工藝。

該工程師負(fù)責(zé)的特定任務(wù)則是至少三個(gè)核心 IP 的電源管理項(xiàng)目，他從2020年3月到12月參與了5nm Zen 4電源項(xiàng)目工作，在2021年1月到2022年12月參與了3nm Zen5服務(wù)器處理器的電源項(xiàng)目工作，今年1月開始進(jìn)行Zen 6服務(wù)器處理器的電源管理項(xiàng)目工作，芯片工藝為2nm。

此外，這位工程師還完整披露了Zen架構(gòu)核心的內(nèi)部開發(fā)代號：

AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla(英靈殿)

AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus(刻耳柏洛斯，古希臘神話中的地獄三頭犬)

AMD Zen 4 (5nm) – Persephone(珀耳塞福涅，古希臘神話冥后)

AMD Zen 5 (3nm) – Nirvana(涅槃)

AMD Zen 6 (2nm) - Morpehus(摩耳甫斯，古希臘神話夢神)

目前研發(fā)代號為 Morpheus 的 Zen 6 核心架構(gòu)的開發(fā)計(jì)劃已在今年1月正式啟動(dòng)。《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)則指出，AMD的2nm處理器最快 2025 年下半年就會(huì)進(jìn)入投片階段，也說明臺積電2nm建廠及量產(chǎn)時(shí)程并沒有太大變動(dòng)，AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。

《工商時(shí)報(bào)》指出，臺積電共計(jì)將在中國臺灣興建6座2nm晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠 Fab 20，將會(huì)興建 P1～P4 共四座晶圓廠，臺積電也正爭取中科臺中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)畫的建廠用地，將會(huì)再興建2座2nm晶圓廠。