臺(tái)積電正尋求150億美元的美國(guó)芯片補(bǔ)貼，但反對(duì)限制條款！

4月20日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電正在尋求高達(dá)150億美元的美國(guó)芯片補(bǔ)貼，同時(shí)希望能夠豁免美國(guó)政府的一些限制條件。

據(jù)知情人士透露，根據(jù)美國(guó)《芯片法案》的規(guī)定，計(jì)劃向美國(guó)亞利桑那州投資400億美元建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠的臺(tái)積電，預(yù)計(jì)將獲得約70億至80億美元的稅收抵免。此外，臺(tái)積電還正在尋求獲得直接的資金補(bǔ)貼撥款。在這方面，美國(guó)商務(wù)部有廣泛的自由裁量權(quán)來判斷誰應(yīng)該獲得撥款以及在什么條件下獲得撥款。

知情人士表示，臺(tái)積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請(qǐng)約60億至70億美元的直接撥款，使美國(guó)政府的支持總額（含稅收抵免）高達(dá)150億美元。

臺(tái)積電想拿到美國(guó)的芯片補(bǔ)貼，是因?yàn)樗诿绹?guó)的晶圓廠的建設(shè)成本高昂。今年1月，臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃文德表示，美國(guó)的某些建廠成本是中國(guó)臺(tái)灣的幾倍。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀（Morris Chang）此前也曾表示，與中國(guó)臺(tái)灣相比，在美國(guó)亞利桑那州制造芯片的成本可能至少要高出50%。

但是，臺(tái)積電對(duì)于申請(qǐng)美國(guó)芯片補(bǔ)貼需要提供詳細(xì)賬目和運(yùn)營(yíng)信息，并分享超額利潤(rùn)等限制規(guī)定感到擔(dān)憂，并希望獲得豁免一些限制條款。

根據(jù)此前美國(guó)公布的《芯片與科學(xué)法案》顯示，配套的527億元美元的補(bǔ)貼計(jì)劃當(dāng)中，將有390億美元作為“芯片制造補(bǔ)貼”。不久前美國(guó)商務(wù)部出臺(tái)了針對(duì)申請(qǐng)“芯片制造補(bǔ)貼”的限制條款，其中有幾項(xiàng)“超預(yù)期”的要求引發(fā)了業(yè)界的憂慮。

比如，要求申請(qǐng)超過1.5億美元直接資金補(bǔ)貼的芯片制造商要附上詳細(xì)財(cái)務(wù)信息和財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，并與美國(guó)聯(lián)邦政府分享特定比例的“超乎預(yù)期”獲利；要求申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼的企業(yè)，禁止在未來10年內(nèi)，將在中國(guó)大陸與俄羅斯等 “受關(guān)注國(guó)家” 的先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)大超過 5%，包括對(duì)在先進(jìn)產(chǎn)能的投資設(shè)定 100,000 美元的支出上限，同時(shí)限制將成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)大超過10%。

美國(guó)商務(wù)部表示，其針對(duì)申請(qǐng)“芯片法案”補(bǔ)助的限制條款旨在保護(hù)美國(guó)納稅人，并確保接受補(bǔ)貼的公司按照承諾使用納稅人的補(bǔ)助金，并表示如果公司不遵守限制條款，它將收回這筆錢。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在今年3月30日召開的中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員大會(huì)上就曾明確表示，美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)助有些限制條件是沒有辦法接受的，希望能夠調(diào)整到不會(huì)受負(fù)面影響，將繼續(xù)與美國(guó)政府進(jìn)行討論。

目前，臺(tái)積電正積極與美國(guó)政府就相關(guān)限制條款進(jìn)行談判。因?yàn)樵谶@一領(lǐng)域，美國(guó)商務(wù)部有廣泛的自由裁量權(quán)來判斷誰應(yīng)該獲得撥款以及在什么條件下獲得撥款。

據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電擔(dān)心，如果政府限制其潛在利潤(rùn)，亞利桑那州項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益可能無法發(fā)揮作用，而且在計(jì)算全球制造業(yè)中一兩家工廠的利潤(rùn)時(shí)也會(huì)遇到問題。

對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部曾表示，在特殊情況下，可以放棄利潤(rùn)分享要求，并將根據(jù)具體情況制定條款。

另外，美國(guó)政府要求臺(tái)積電提供賬目和運(yùn)營(yíng)情況也一個(gè)癥結(jié)所在，尤其是在一個(gè)傾向于對(duì)客戶身份等基本信息進(jìn)行保密的行業(yè)。

作為蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾等眾多芯片巨頭的芯片代工制造商，臺(tái)積電了解他們以及許多世界頂級(jí)消費(fèi)科技公司的商業(yè)計(jì)劃和產(chǎn)品藍(lán)圖。臺(tái)積電需要嚴(yán)格保護(hù)其客戶的芯片制造信息，包括其使用的設(shè)備和材料類型，以防止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手模仿它。

知情人士表示，臺(tái)積電不希望此類信息泄露給外界。如果提供給美國(guó)政府，則將存在“泄露”的可能，雖然美國(guó)商務(wù)部表示會(huì)保護(hù)相關(guān)機(jī)密信息。

一名美國(guó)商務(wù)部官員也表示，商務(wù)部將嚴(yán)格保護(hù)申請(qǐng)補(bǔ)貼的廠商的機(jī)密商業(yè)信息，并且只有在收款人的現(xiàn)金流大幅超過預(yù)測(cè)的情況下才需要分享利潤(rùn)。

與臺(tái)積電一樣，三星和SK海力士這兩家韓國(guó)公司對(duì)于美國(guó)的芯片補(bǔ)貼限制條款感到不安，他們特別擔(dān)心，如果他們接受美國(guó)的補(bǔ)貼，將限制他們?cè)谥袊?guó)大陸高端芯片制造方面的投資。而在此之前他們?cè)谥袊?guó)大陸已經(jīng)投資了數(shù)十億乃至上百億美元。

例如，三星在中國(guó)西安擁有一座NAND Flash 工廠，在蘇州有營(yíng)運(yùn)著一座封裝廠。而 SK 海力士則在中國(guó)無錫則是營(yíng)運(yùn) DRAM 生產(chǎn)工廠，并藉在 2020年收購(gòu)了英特爾在大連的 NAND Flash 工廠。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，截至 2022 年為止，三星西安工廠約占全球 NAND Flash總產(chǎn)量的16%，而 SK 海力士無錫工廠約占全球 DRAM總產(chǎn)量的 12%，其大連工廠則是占 NAND Flash產(chǎn)量的6%。

計(jì)劃在美國(guó)投資150億美元新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠的SK海力士也因?yàn)槊绹?guó)芯片補(bǔ)貼的限制條款而憂慮。SK海力士CEO樸正浩在不久前的股東會(huì)后接受媒體訪問時(shí)表示，美國(guó)芯片法案的半導(dǎo)體資金補(bǔ)貼申請(qǐng)過程相當(dāng)困難。因?yàn)镾K海力士在美國(guó)興建的工廠是做封裝的，這使得公司無法進(jìn)一步計(jì)算出美國(guó)政府要求提供的總產(chǎn)量信息。所以，將會(huì)更多地考慮是否進(jìn)行資金補(bǔ)貼的申請(qǐng)。

對(duì)于臺(tái)積電來說，美國(guó)芯片補(bǔ)貼對(duì)于其在中國(guó)大陸擴(kuò)產(chǎn)限制問題的影響可能相對(duì)較小。目前，臺(tái)積電在中國(guó)南京和上海各運(yùn)營(yíng)著一座晶圓代工廠，其2021年宣布的南京廠28nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃預(yù)計(jì)將于今年年中完成。未來相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間在中國(guó)大陸應(yīng)該不會(huì)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。而且臺(tái)積電的上海和南京工廠合計(jì)占該公司總代工晶圓產(chǎn)能的比重也僅有6%左右。