傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造

據(jù)科技新報(bào)報(bào)道，最近市場傳出Arm要自產(chǎn)芯片，供智能手機(jī)與筆記本電腦等使用后，外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，市場預(yù)估其芯片會(huì)在2025年后推出。

過去，Arm將其藍(lán)圖設(shè)計(jì)出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，Arm此前已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

關(guān)于Arm芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會(huì)在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

Arm此前計(jì)劃改變授權(quán)費(fèi)模式，并調(diào)整其余授權(quán)費(fèi)，計(jì)劃將授權(quán)費(fèi)依據(jù)由依芯片出貨價(jià)格改成以終端設(shè)備出貨價(jià)一定比例，每部手機(jī)收取售價(jià)1%~2%授權(quán)費(fèi)，提高營收獲利。

報(bào)道稱，現(xiàn)在Arm業(yè)務(wù)模式獲利增長緩慢，因此更希望自制先進(jìn)芯片，不但能展現(xiàn)設(shè)計(jì)實(shí)力和能力，且直接出售給設(shè)備制造商，賺取更高利潤。

近期英特爾和Arm宣布達(dá)成協(xié)議，芯片設(shè)計(jì)者能采用Intel 18A先進(jìn)制程打造低功耗處理器，首先聚焦移動(dòng)設(shè)備，未來擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。從時(shí)間節(jié)點(diǎn)和技術(shù)需求看，與Arm自產(chǎn)晶片計(jì)劃吻合。如果消息準(zhǔn)確，市場預(yù)估英特爾代工的Arm 晶片會(huì)在2025 年后推出。