臺積電獲內(nèi)地先進芯片代工轉(zhuǎn)單 相關(guān)臺企短期受惠

日前，據(jù)電子時報報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電已經(jīng)獲得了從中國大陸代工廠轉(zhuǎn)移的先進芯片訂單。

消息人士表示，臺積電幾乎壟斷了中國大陸的7納米以下工藝業(yè)務(wù)，并獲得了中國大陸多家人工智能和手機芯片供應(yīng)商的訂單。

報道稱，由于美國對向中國大陸出口技術(shù)和芯片的限制越來越多，中芯國際和其他中國代工廠不得不停止開發(fā)其28納米以下工藝技術(shù)。消息人士稱，臺積電擁有相對穩(wěn)定的先進工藝制造良率，一直是中國大陸領(lǐng)先的人工智能和手機芯片開發(fā)商的首選。

此前，美國與荷蘭及日本政府達成協(xié)作意向，進一步擴大對中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出口管制范圍，眾多美國企業(yè)已開始調(diào)整供應(yīng)鏈策略，將產(chǎn)能布局從中國大陸向“硅幕”以外的日本、韓國、中國臺灣等地區(qū)分散。

臺媒認為，這將使產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)臺企短期受惠，今年內(nèi)可望獲得轉(zhuǎn)單商機，并且隨著去庫存化在上半年逐步告一段落，轉(zhuǎn)單效應(yīng)將日益明顯，并可能成為臺廠今年營收逆勢成長的重要關(guān)鍵原因。