2023年全球碳化硅襯底市場規模及行業發展前景預測分析（圖）

中商情報網訊：碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。根據Yole數據，2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為5.12億美元和2.42億美元，預計到2023年市場規模將分別達到6.84億美元和2.81億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

行業發展前景

1.碳化硅市場需求旺盛，全球迎來擴產潮

隨著碳化硅器件在5G通信、電動汽車、光伏新能源、軌道交通、智能電網等行業的應用，碳化硅器件市場需求迅速增長，全球碳化硅行業呈現產能供給不足的情況。為了保證襯底供給，滿足以電動汽車為代表的客戶未來的增長需求，各大廠商紛紛開始擴產。據CASA Research整理，2019年有6家國際巨頭宣布了12項擴產，主要為襯底產能的擴張，其中最大的項目為科銳公司投資近10億美元的擴產計劃，分別在北卡羅來納州和紐約州建造全新的可滿足車規級標準的8英寸功率和射頻襯底制造工廠。隨著下游市場的超預期發展，產業鏈的景氣程度有望持續向好，碳化硅襯底產業也將直接受益于行業發展。

2.碳化硅器件成本降低，行業應用的替代前景向好

2019年是碳化硅產業快速發展的關鍵年份。與同類硅基產品相比，雖然碳化硅基器件價格仍然較高，但是由于其優越的性能及價格持續走低，其綜合成本優勢逐漸顯現，客戶認可度持續提高。行業正在通過多種措施降低碳化硅器件成本：在襯底方面，通過增大碳化硅襯底尺寸、升級制備技術、擴大襯底產能等，共同推動碳化硅襯底成本的降低；在制造方面，隨著市場的開啟，各大器件供應商擴產制造，隨著規模擴大和制造技術不斷成熟，也帶來制造成本的降低；在市場方面，主要的產品供應商與大客戶通過簽訂長期合作合同對市場進行鎖定，供需雙方共同推進市場滲透并形成良性循環。未來碳化硅器件的價格有望持續下降，其行業應用將快速發展。

3.國外對寬禁帶半導體實行嚴格的技術保護，自主可控勢在必行

由于寬禁帶半導體的軍事用途使得國外對中國實行技術禁運和封鎖，國內碳化硅產業的持續發展對核心技術國產自主化、實現供應鏈安全可控提出了迫切的需求。自主可控趨勢加速了寬禁帶半導體器件的國產化替代進程，為寬禁帶半導體行業帶來了發展新機遇。在寬禁帶半導體領域，下游應用企業已在調整供應鏈，支持國內企業。數家國內寬禁帶半導體企業的上中游產品陸續獲得了下游用戶驗證機會，進入了多個關鍵廠商供應鏈，逐步開始了以銷促產的良性發展。

4.積極的寬禁帶半導體產業政策

近年來從國家到地方相繼制定了一系列產業政策來推動寬禁帶半導體產業的發展。2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，提出聚焦高端芯片、集成電路裝備等關鍵核心技術研發，在新一代半導體技術等領域推動各類創新平臺建設；2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，提出要大力發展碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體產業。此外，上海、廣東、湖南、山東等多省市均出臺了相關政策支持碳化硅等半導體產業發展。我國寬禁帶半導體行業迎來了前所未有的發展契機，有助于我國寬禁帶半導體行業技術水平的提高和規模的快速發展。