東芝推出小型光繼電器，高速導(dǎo)通有助于縮短半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試時間

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

與東芝當前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件（光電二極管陣列）的設(shè)計，可實現(xiàn)高效的光耦合，也提高了運行速度，將導(dǎo)通時間最大值縮短至0.25ms，時間為TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝（最大厚度為1.4mm），TLP3476S的厚度比當前產(chǎn)品減小了20%。這有助于減少需要多個電路板的設(shè)備的尺寸。

TLP3476S適用于繼電器數(shù)量多，并需要更短開關(guān)時間的半導(dǎo)體測試設(shè)備電路。

  應(yīng)用

-     半導(dǎo)體測試設(shè)備（高速存儲器測試設(shè)備、高速邏輯測試設(shè)備等）

-     探測卡

-     測量設(shè)備

  特性

-     小型S-VSON4T封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）

-     高速導(dǎo)通時間：tON＝0.25ms（最大值）

  主要規(guī)格

（Ta＝25℃）

器件型號				TLP3476S
封裝	名稱			S-VSON4T
	尺寸（mm）			1.45×2.0（典型值），厚度＝1.4（最大值）
絕對 最大額定值	斷態(tài)輸出端電壓VOFF（V）			60
	通態(tài)電流ION（A）			0.4
	通態(tài)電流（脈沖）IONP（A）			1.2
	工作溫度Topr（℃）			-40至110
耦合電氣 特性	觸發(fā)LED電流IFT（mA）		最大值	3.0
	導(dǎo)通電阻RON（Ω）		典型值	1.1
			最大值	1.5
電氣特性	輸出電容COFF（pF）		最大值	20
開關(guān)特性	導(dǎo)通時間tON（ms）	@RL＝200Ω、 VDD＝20V、 IF＝5mA	最大值	0.25
	關(guān)斷時間tOFF（ms）			0.2
隔離特性	隔離電壓BVS（Vrms）		最小值	500