晶圓代工行情每況愈下，但芯片市場未來需求仍在增長

自2022年二季度以來，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業，終端市場的需求疲軟致使IC設計廠商進行砍單，供應鏈持續調整庫存，產能松動趨勢明顯。過去一年內業界關鍵詞便由漲價、缺貨、擴產切換至降價、砍單、減產。各代工廠動態正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業已進入下行周期。

根據TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。

代工大廠業績滑坡，產能利用率持續下降

近段時間來，晶圓代工大廠先后發布了2023年Q1季報。根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，從全球晶圓代工企業營收及市場份額情況來看，2022年Q4全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、力積電、高塔半導體、世界先進、東部高科。

從營收看，由于終端市場下行，導致晶圓代工市場萎靡，在經歷大半年的疲軟后，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業第四季度營收均有明顯下降。該趨勢在2023年一季度愈發明顯，伴隨著產能利用率的持續下降，部分企業一度出現虧損。

對比此前幾年的亮眼財報，臺積電Q1業績是少見的不及預期。財報數據看，2023年Q1季度臺積電營收約為5086.3億元新臺幣，雖同比增加了3.6%，但是環比下降18.68%，沒有達到臺積電營收預期，同比增速創2019年初以來新低。歸母凈利潤2069.9億新臺幣，同比增加2.1%，環比下降幅度高達30%，毛利率為56.3%。

臺積電在業績交流會上指出，這是因為受到了宏觀經濟環境低迷以及終端市場需求降低導致客戶調整訂單的影響，并且，該影響還將繼續持續到Q2。即便是代工龍頭臺積電，也沒能抗住這波下行周期。

業界表示，臺積電第一季度的產能利用率的平均值為70%-75%，結合其財報數據顯示，臺積電，今年一季度臺積電庫存天數為96天，比去年一季度的庫存天數88天增加了8天，存貨金額則有去年一季度的6998美元到達7102美元。

此外，三星、聯電、中芯國際、力積電財報則出現一定程度的虧損，其中以三星虧損為甚。


半導體代工市場未來增長空間

根據美通社數據顯示，2022 年全球半導體代工市場價值1379.7 億美元，預計到 2029 年將達到2193.1 億美元，2023-2029 年預測期內的復合年增長率為 8.0%。

推動市場擴張的關鍵原因之一是對用于車輛、消費電子產品、醫療設備、軍事設備和智能家電的（集成電路）IC 的需求不斷增長。

對 IC 的需求受益于全球越來越多地采用支持物聯網 (IoT) 的設備。此外，許多國家政府對半導體技術發展的援助正在推動該行業的發展，并推動半導體代工市場的擴張。

由于半導體越來越成為所有現代技術和設備的基礎，預計半導體代工市場將從半導體行業的整體快速擴張中獲益。該領域的發展和發現直接影響所有下游技術。自動駕駛、人工智能 (AI)、5G 和物聯網等新興市場對半導體材料的需求，以及持續的研發支出和主要參與者之間日益激烈的競爭，預計將推動半導體行業的持續發展強勁的增長。

在過去的十年中，智能手機業務在軟件和硬件方面都經歷了驚人的增長。5G 和人工智能將共同徹底改變我們可用的服務和便利。為了滿足對更高功率、性能、密度和功能的需求，必須不斷改進底層硅技術。5G時代，連接性至關重要。移動解決方案必須具有強大的性能和快速的速度才能處理大量數據。此外，他們還需要能夠運行最新技術的尖端軟件程序。預計這一因素將推動半導體代工市場的增長。

由于移動、訪問和分析大量數據的需求不斷增加，因此“技術融合”一詞變得流行起來。該行業的主要問題是更快地分析大量數據。需要存儲、處理和傳輸的每個環節都必須以極低的功耗完成。隨著更多處理轉移到邊緣，來自汽車、機器人、無人機和智能電器的數據將更頻繁地在設備上處理。隨著物聯網的快速發展，半導體公司將受益于整個技術價值鏈的新發展。

在整個半導體器件類型和設計節點范圍內，都在推動制造質量明顯更高的芯片。汽車、物聯網和其他工業應用需要能夠在較長時間內提供極高可靠性的芯片。當在溫度和濕度變化、振動或其他具有挑戰性的環境中工作時，其中一些芯片還必須保持一致的性能。汽車行業正朝著電動發動機和完全自動駕駛能力的方向發展，并集成日益復雜的自動駕駛輔助、安全和信息娛樂技術。隨著連接性、電氣化和自動駕駛技術的進步，汽車中的半導體芯片數量也在增加。

代工市場之爭，一觸即發

據TrendForce集邦咨詢調查顯示，2022年第四季全球前十大晶圓代工業者排名如下圖所示，其中臺積電囊括了全球晶圓代工市場高達58.5％的市占率，遠高于三星的15.8％。

有業界人士表示，三星想彎道超車臺積電，仍有一段距離。產業鏈消息顯示，臺積電方面，其2nm制程將如期于2025年量產，三星方面則還有待觀察。

除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰略”以來，其在代工業務上便實施了一系列舉措。去年7月，英特爾曾表示將為聯發科（MediaTek）代工芯片。其首批產品將在未來18個月至24個月內生產，并采用更成熟的制造技術（Intel 16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。

今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務事業部（IFS）將與英國芯片設計公司Arm合作，以確保基于Arm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾工廠生產。從英偉達、聯發科再到Arm等，英特爾代工業務所帶來的的不僅僅是客戶群體的擴大，早在2022年末舉行的英特爾On技術創新峰會上，基辛格便表示，英特爾代工服務將開創“系統級代工的時代”。不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務。沒過多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產品線將全面采用內部代工模式，并稱這個決定為“英特爾IDM 2.0戰略的新階段”。

為了奪回芯片制造的領先優勢，英特爾公布了未來幾年將要推出的5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。基辛格曾表示：“我已經設定了一個目標，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個巨大增長機會。”

代工是半導體制造不可忽視的一環，臺積電一貫強調，自己只做代工不做設計，不會與客戶形成競爭關系，這也是臺積電等Foundry廠商的得天獨厚的優勢。近年來，有更多的企業看到代工業務的重要性與超強的盈利能力，將其逐步獨立。

據了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領域的代工業務進行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業務，并在美國上市；

英特爾方面，通過新成立獨立業務部門“英特爾制造服務部”，逐漸的剝離代工業務。

業界人士表示，這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業風險的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達自己不會與客戶形成競爭關系的態度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。

但是更重要的一點，是在通向先進技術、先進制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯機會，從而不斷優化其工藝生產。從臺積電、三星、英特爾的對外發言看，其是非常樂意尋求外部合作，為各類企業代工芯片的。代工工藝的精進還需要量的支撐，而先進工藝的演進，則需要龐大的經驗支持。


中芯國際能否應對競爭和挑戰？

中國芯片產業正在迅速發展，而中芯國際作為行業中的一員，也需要應對各種挑戰和競爭。

全球芯片市場競爭激烈，除了傳統的臺積電等代工巨頭外，其他國家和地區的代工企業也在加大投資，爭奪市場份額。

中國的芯片產業仍處于快速發展的初級階段，需要在技術研發和產能擴張等方面加大力度，以滿足日益增長的國內需求和國際市場競爭。

與此同時，中芯國際還需要克服先進工藝方面的技術瓶頸。

為了應對這些挑戰，中芯國際已經制定了一系列的發展戰略。

他們加大了技術研發投入，以提升自主創新能力。中芯國際正在與高校和研究機構加強合作，吸納優秀的科研人才，加強技術創新和研發能力。

同時，他們與國際先進芯片企業加強合作，引進先進的制造設備和工藝技術，以提高產品質量和工藝水平。

中芯國際還計劃加大產能建設，擴大市場份額。在未來幾年內，中芯國際將投入數百億元人民幣建設新的晶圓廠，進一步擴大產能。

這將有助于滿足國內外客戶對芯片的需求，提高市場競爭力。

此外，中芯國際還將加強對國內市場的開拓，積極尋找合作伙伴，拓展業務領域，推動中國芯片產業的發展。

最后，中芯國際還要加強人才培養和團隊建設，因為人才是推動技術創新和產業發展的核心要素。

在中國芯片產業發展的背景下，中芯國際的崛起不僅是一個企業的成功，更是中國芯片產業整體實力的體現。

它代表了中國在自主研發和制造芯片領域的突破，標志著中國芯片代工企業在全球舞臺上的崛起。

中芯國際的成功也將進一步推動中國芯片產業的發展，吸引更多的投資和人才加入到這一領域，形成良性循環。

總體來看，當代晶圓代工之爭愈發強勁，拼產能拼制程拼產業格局，各大企業招數層出不窮，未來市場格局將迎來何種變數，我們拭目以待。